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            半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲時代

            作者: 時間:2017-01-21 來源:集微網(wǎng) 收藏
            編者按:隨著DRAM產(chǎn)業(yè)整合,3D NAND時代來臨,加上大陸半導(dǎo)體廠瘋狂擴廠,使得硅晶圓變成洛陽紙貴,包括邏輯、存儲器及大陸業(yè)者三方人馬競相加價搶料。

              據(jù)臺灣媒體報道,全球12吋硅缺貨如野火燎原,不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測試的晶棒消耗量大增,臺積電為鞏固蘋果(Apple)iPhone 8新機料源,一路追價搶料,業(yè)者預(yù)計第2季12吋硅價格將再上漲15%,且可望一路漲到2018年,供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲的時代。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201701/343161.htm

              全球12吋硅晶圓單月產(chǎn)能約520萬片,目前五大硅晶圓供應(yīng)商都產(chǎn)能滿載,其中,臺廠臺勝科和環(huán)球晶圓產(chǎn)能占全球約20%,臺勝科月產(chǎn)能約28萬片,環(huán)球晶圓(包含SunEdison)月產(chǎn)能約75萬片,都已成為大廠綁產(chǎn)能的目標(biāo),尤其臺勝科未來有機會獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術(shù),可望明顯受惠。

              近期傳出美光(Micron)高階采購主導(dǎo)陸續(xù)拜訪日本和臺灣硅晶圓廠,要求充足的12吋硅晶圓產(chǎn)能奧援,其中,美光傳出開出溢價30%來綁料,至于三星電子(Samsung Electronics)亦加入搶料大戰(zhàn),由于2017年3D NAND產(chǎn)能將大量開出,各廠都必須有充足的料源供應(yīng),才能打贏3D NAND戰(zhàn)役。

              全球硅晶圓市場過去主要大客戶為臺積電,由于存儲器廠常陷入供過于求,導(dǎo)致硅晶圓廠高度依賴臺積電訂單。

              半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺積電這次愿意接受硅晶圓漲價,主要是確保蘋果iPhone 8供貨無虞,加上10納米制程晶棒消耗量擴大,排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能,2017年正值臺積電10納米制程量產(chǎn)之際,確保充足的硅晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵。

              第1季硅晶圓報價已率先喊漲,以目前供需缺口,業(yè)界估計第2季12吋硅晶圓有機會再上漲15%,漲幅不亞于第1季,且有機會一路漲到2017年底,屆時恐帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈萬物皆漲,所有零組件都面臨漲價壓力。

              目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識產(chǎn)品的Polished wafer、用在邏輯產(chǎn)品的Epi wafer,以及用在低階產(chǎn)品的Annealed wafer,近期存儲器廠要求上游長晶爐產(chǎn)能轉(zhuǎn)去生產(chǎn)Polished wafer,且愿意付較高價格,排擠到Epi wafer產(chǎn)能,讓臺積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴(yán)重性。

              另外,大陸半導(dǎo)體廠瘋狂擴建12吋廠,加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn),由于大陸12吋廠對于測試晶圓需求量大,近期亦積極來臺搶料。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán),中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體,成為大陸第一家12吋硅晶圓供應(yīng)商,但目前良率仍偏低,暫難影響硅晶圓市場供需。

              整體來看,這一波硅晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰(zhàn),由于存儲器用的Polished wafer排擠到邏輯產(chǎn)品用的Epi wafer產(chǎn)能,加上測試晶圓亦大量排擠量產(chǎn)晶圓,形成雙重排擠效應(yīng),導(dǎo)致硅晶圓供需缺口明顯擴大。



            關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓

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