國內(nèi)芯片代工：中芯國際一家獨大

　　中芯國際是大陸最大、全球前四的晶圓代工廠。其他三家分別是臺積電、GF(格羅方德)、聯(lián)電。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。

　　中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%，與聯(lián)電的營收差距進(jìn)一步縮窄。

　　受中國反壟斷調(diào)查的壓力，高通在2015年選擇與中芯國際合作，幫助后者提升工藝制程，同時將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下，中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn)，更在去年成功將工藝改進(jìn)到28nm HKMG，與聯(lián)電處于同一水平。

　　中芯國際在先進(jìn)的28nm HKMG開始投入生產(chǎn)后，大陸的芯片設(shè)計企業(yè)就無需再前往臺灣，而這一市場自2014年中國推出的集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立以來芯片設(shè)計企業(yè)開始日益興盛，憑借著這種地利優(yōu)勢它的營收于是取得了迅速的增長。

　　去年10月，中芯國際連續(xù)宣布新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線，天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線，未來中芯國際將聯(lián)合創(chuàng)新，帶動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩(wěn)步前進(jìn)。

　　除了中芯國際以外，武漢新芯及廈門聯(lián)芯(聯(lián)電與當(dāng)?shù)卣腺Y成立)、華力微、德科瑪?shù)犬a(chǎn)能也相當(dāng)耀眼。華力微于2016年11月總投資387億元的二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目已在上海開工，項目建成后將助推其母公司上海華虹的制造規(guī)模進(jìn)入全球前五名。

　　四大本土封測廠：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技

　　目前，全球半導(dǎo)體封測廠主要由臺灣廠商主導(dǎo)，大陸廠商則靠著一系列并購成功崛起。2014年，長電科技一舉拿下當(dāng)時排名第四的新加坡封測大廠星科金朋，而通富微電則于2015年宣布收購AMD蘇州和AMD檳城兩家封測工廠各85%股份。紫光也盯上全球最大內(nèi)存封測廠力成科技及臺灣排名第四的南茂科技，不過入股計劃最終流產(chǎn)。

　　目前，大陸本土規(guī)模最大封測廠是長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

　　長電科技并購星科金朋：2014年，長電科技“蛇吞象”收購比自己體量大得多的新加坡封測大廠星科金朋。由于當(dāng)時的星科金朋處于虧損狀態(tài)，收購?fù)瓿珊?，長電科技很長一段時間都沒有緩過神來。不過，近日長電科技發(fā)布了2016年整體業(yè)績預(yù)測，預(yù)計2016年將實現(xiàn)超過1億元的凈利潤，增幅將達(dá)到90%-120%，收購星科金朋初見成效。

　　通富微電收購AMD封測資產(chǎn)：2015年，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，通富微電以3.7億美元的價格收購了AMD蘇州和檳城封測廠各85%的股權(quán)。AMD蘇州和檳城封測廠主要承接AMD自產(chǎn)CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片產(chǎn)品的封裝與測試，產(chǎn)品，主要應(yīng)用于臺式機、筆記本、服務(wù)器、高端游戲主機以及云計算中心等高端領(lǐng)域。2015年，通富微電實現(xiàn)營收23.22億元，收購AMD相關(guān)業(yè)務(wù)后，2016年整體營收或?qū)⑼黄瓢賰|規(guī)模。

　　華天科技三大王牌：華天科技是大陸封測龍頭企業(yè)之一，先后收購美國FCI、邁克光電等公司100%股權(quán)及51%股權(quán)，目前在昆山、西安和天水三廠全面布局。其中，昆山廠主攻高端技術(shù)，主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。目前，昆山廠已具備8寸和12寸產(chǎn)能。西安廠，主攻中端封裝，以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS。天水廠，定位低端封裝。2015年，天水廠營收達(dá)20.8億元，是華天科技營收主要來源。

　　晶方科技收購瑞智達(dá)：晶方科技是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內(nèi)的多項WLCSP技術(shù)。目前，晶方科技憑借生物身份識別產(chǎn)品的晶圓級芯片封裝已經(jīng)切入國際一線客戶。2014年，晶方科技收購全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后道封測及電子制造服務(wù)商瑞智達(dá)科技。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

　　由價格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成電路的制作流程可分為設(shè)計、制造、封測(封裝和測試)三個環(huán)節(jié)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動影響最大的行業(yè)。以下為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程：

　　半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全球GDP的增長速度高度相關(guān)，整體周期性較為顯著。隨著新興技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式變革以及下游應(yīng)用多樣化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性也發(fā)生了改變。

　　經(jīng)過提純得到的多晶硅經(jīng)過高溫熔融，通過拉晶工藝制成純度高達(dá)99.9999999%以上的高純單晶硅晶柱。切割晶柱并通過拋光、研磨等工藝，得到薄而光滑的晶圓，后進(jìn)行檢測。按照設(shè)計好的電路，對晶圓進(jìn)行顯影、摻雜、蝕刻等復(fù)雜的加工處理，分小格，將集成電路“印”在晶圓上。

　　經(jīng)過晶圓測試后，從晶圓上切割出質(zhì)量合格的晶塊，后進(jìn)行封裝。封裝測試通過后，得到可以使用的集成電路芯片。