東芝推出適用于移動設(shè)備負(fù)載開關(guān)、采用高耗散功率、小尺寸封裝的新系列低導(dǎo)通電阻MOSFET
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東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出采用新開發(fā)的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封裝的新產(chǎn)品，擴(kuò)大其面向智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備的充電電路負(fù)載開關(guān)的小型低導(dǎo)通電阻MOSFET產(chǎn)品陣容。該新系列的第一款產(chǎn)品–20V P型溝道單通道MOSFET“SSM6J801R”樣品出貨于今日啟動。批量生產(chǎn)計(jì)劃于12月底啟動。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201701/342454.htm
東芝已開發(fā)出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封裝“TSOP6F”，以滿足移動設(shè)備充電電路負(fù)載開關(guān)以及LED驅(qū)動電路對更小型器件的需求。盡管新封裝擁有和現(xiàn)有SOT-457封裝相同的封裝空間和焊盤布局，但其實(shí)現(xiàn)了1.5W的耗散功率。
采用新型“TSOP6F”封裝的小型低導(dǎo)通電阻MOSFET將和新的MOSFET “SSM6J801R”一起推出，同時，公司未來計(jì)劃推出二合一產(chǎn)品，以擴(kuò)大該系列。
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