針對測試設計過程中的挑戰(zhàn)，Cadence® Modus測試解決方案采用以下創(chuàng)新功能：

2D壓縮：掃描壓縮邏輯可在晶片平面布局上構成二維物理感知網格，從而提高壓縮比并縮短線長。在壓縮比為100倍的情況下，2D壓縮線長最高可比業(yè)內現行掃描壓縮架構縮短2.6倍。

彈性壓縮：在自動測試模式生成（ATPG）期間，通過嵌入在解壓邏輯中的寄存器，按序控制多個掃描周期的關注數據位，確保壓縮比提高至400倍以上時，仍可保持滿意的故障覆蓋率。

嵌入式存儲器總線支撐：插入共享測試訪問總線，同一IP核中的多個嵌入式存儲器可全速執(zhí)行可編程存儲器內建自測試（PMBIST）。該功能還包括針對鰭式場效應晶體靜態(tài)隨機存儲器（FinFET SRAM）和汽車安全應用的全新可編程軟件測試算法。

強大的通用腳本和集成調試環(huán)境：可測性設計（DFT）邏輯插入及ATPG功能采用全新、且標準統(tǒng)一的TCL腳本語言和調試環(huán)境，兼容Cadence Genus™ 綜合解決方案、Innovus™ 設計實現系統(tǒng)及Tempus™ 時序簽核解決方案。

“Cadence新一代Modus測試解決方案采用全新的創(chuàng)新功能，可以從根本上改變設計和測試工程師解決測試問題的方式。目前，我們正在為這項技術申請專利。”Cadence數字和簽核事業(yè)部高級副總裁兼總經理Anirudh Devgan博士表示：“Modus測試解決方案通過搭建物理感知的2D網格架構，并按序壓縮測試模式（pattern），較傳統(tǒng)方法顯著縮短了測試時間，為Cadence客戶帶來又一重要的盈利優(yōu)勢。”