半導體芯片行業(yè)近兩年出現(xiàn)大規(guī)模并購風潮背后的原因何在?洶涌而來的物聯(lián)網(wǎng)浪潮帶給芯片產(chǎn)業(yè)怎樣的沖擊?為何一邊是芯片公司對應用市場的迷茫，而另一邊硬件產(chǎn)品開發(fā)者卻又找不到合適的芯片?

　　芯片產(chǎn)業(yè)并購“瘋”潮背后的困境與焦慮

　　半導體芯片行業(yè)在2015年發(fā)生史上規(guī)模最大的并購“瘋”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“瘋”波再起，接連出現(xiàn)幾樁大規(guī)模的并購案例，包括高通收購NXP、ADI收購凌力爾特(Linear)，瑞薩收購Intersil。

　　這背后透露出整個半導體芯片產(chǎn)業(yè)的困境與焦慮。在互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)時代，芯片技術決定了終端產(chǎn)品的升級換代，芯片有清晰而廣大的產(chǎn)品應用市場。他們是整個消費電子市場的金字塔頂端。

　　趨勢一：碎片化、定制化代替標準化芯片

　　傳統(tǒng)芯片設計由底層IP架構定義，芯片公司只需關注上游IP設計和下游方案開發(fā)公司，至于這顆芯片最終用在什么具體產(chǎn)品上，對芯片的設計影響不大。而實際上，在互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)時代，芯片的應用相對固化和泛化，一顆核心芯片十幾萬甚至上百萬的銷量并非鮮見。

　　但是到了物聯(lián)網(wǎng)時代，應用的碎片化導致很難再有一顆芯片會有如此廣泛的應用，需要由具體的產(chǎn)品應用來提出對芯片定義的要求。芯片公司不僅要知道客戶(模塊商、方案商)在哪里，有什么需求，還需要知道客戶的客戶(硬件產(chǎn)品開發(fā)商)在哪里，有什么需求。

　　在未來物聯(lián)網(wǎng)時代，為了適應碎片化的應用市場，芯片公司在芯片定義上將逐漸喪失主動權，更可怕的是，芯片的定價權可能會隨同定義權一起喪失。

　　趨勢二：IP與特定功能算法的深度結合

　　物聯(lián)網(wǎng)應用強調(diào)場景化，即使是同一類芯片，應用于不同的場景，對芯片要求也隨之改變。比如同樣是視頻芯片，用于監(jiān)控攝像，環(huán)境光線是漸變的，對畫面動態(tài)范圍要求不高;而用于運動相機和車載視頻，由于位置不斷移動，環(huán)境光線變化明顯劇烈，對畫面動態(tài)范圍要求就會高很多。

　　另外，很多物聯(lián)網(wǎng)終端設備(比如智能可穿戴設備、智能家居設備)并不需要處理大量的數(shù)據(jù)。芯片的處理性能不是最關鍵的，反而芯片與具體應用、具體場景的結合更重要。比如用在智慧養(yǎng)老場景下的加速度傳感器跌倒算法、用在智慧安防場景下的多人紅外感應算法等。

　　因此芯片設計需要從應用出發(fā)，考慮如何支持應用于實際場景的功能算法，算法與芯片的結合將越來越深度化。目前，一些芯片公司已經(jīng)看到了這樣的趨勢，不僅做芯片設計，還結合芯片的應用場景開發(fā)對應的算法。

　　趨勢三：智慧家庭潛力巨大，服務反向定義芯片

　　智能手機的爆發(fā)替代電腦，給半導體行業(yè)帶來了又一次的繁榮。如今智能手機行業(yè)巔峰已過，智慧家庭產(chǎn)業(yè)逐漸興起。這將是比智能手機大10倍的又一新興市場，同樣會給半導體行業(yè)帶來又一次更大的繁榮。

　　這種分層級的生態(tài)架構對芯片的要求各不相同。終端電器設備完成特定的生活功能，芯片定義需要內(nèi)置特定的功能算法。比如智能洗衣機除了常規(guī)的電機控制，還需要識別出衣物的材質(zhì)，決定針對不同材質(zhì)衣物的最佳洗護模式。

　　類似于Smartbox這樣的家庭中樞，介于終端設備與云平臺之間，它不需要云平臺強大的運算能力和大數(shù)據(jù)處理能力，也不像終端設備執(zhí)行具體功能。它使用的芯片需要與聯(lián)動模型算法結合，讓多個智能家居產(chǎn)品之間能夠協(xié)調(diào)工作。

　　這種由服務需求出發(fā)提煉出專家算法，并以此定義芯片的方式會更加普遍。因為，在智慧家庭領域，與智能硬件相關的服務才是最有價值的。

　　總結

　　由思銳達傳媒舉辦的深圳(國 際)集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo，簡稱CICE)是中國ICT行業(yè)第一家橫跨互聯(lián)網(wǎng)、硬件 和半導體三大領域的專業(yè)展覽會，涵蓋IC與傳感器、模組件、IC 設計服務、晶圓制造與封測、方案設計公司、元器件分銷代理等。

　　2017年的CICE將于5月18-20日在深圳會展中心與中國智慧家庭博覽會(China Smart Home Expo，簡稱CSHE)同時登臺。今年5月的CSHE/CICE展示面積達15,000平方米，逾150家企業(yè)參展，吸引了31,000人次觀眾入場參 觀，其中85%以上為專業(yè)觀眾。

　　在這里你可以：

　　與同行的專業(yè)人士交流行業(yè)的現(xiàn)狀與未來;

　　與眾多智能硬件產(chǎn)品開發(fā)者面對面接觸，傾聽他們對芯片開發(fā)的需求和建議;

　　與智慧產(chǎn)業(yè)參入者碰撞對產(chǎn)業(yè)的思考和經(jīng)驗心得;

　　與傳統(tǒng)渠道與新興生態(tài)渠道謀劃產(chǎn)品落地的最佳路徑。

　　歡迎半導體芯片企業(yè)積極參加!