人們總是樂于爭論全球半導(dǎo)體工業(yè)誰是老大這一話題，但Intel作為處理器和晶體管技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)是大部分人都認(rèn)可的。Intel的行業(yè)地位讓它在過去幾十年日子過得很滋潤，在PC和服務(wù)器處理器的壟斷地位，尤其是服務(wù)器芯片97%的市場份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發(fā)。

　　但除了晶體管和處理器研發(fā)之外，Intel還要花費(fèi)數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠。晶圓代工本來就是一個(gè)靠規(guī)?；a(chǎn)才能賺錢的買賣，Intel基于現(xiàn)有的產(chǎn)能選擇為其他廠商做代工來擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來自臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競爭壓力。

　　但I(xiàn)ntel這種“搶飯碗”的戰(zhàn)略意欲何在?有多大的可行性?會(huì)遇到什么樣的困難?

　　Intel晶圓代工廠

　　對于Intel發(fā)力晶圓代工，臺(tái)積電董事長張忠謀曾指出：“Intel并不是專業(yè)晶圓代工廠，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。”

　　張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰(zhàn)役，他表示，戰(zhàn)役對蘇聯(lián)來說是生死問題，但對德國則不是，因此，德國 30 萬大軍被全殲。而晶圓代工就是臺(tái)積電的斯大林格勒。臺(tái)積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對臺(tái)積電是職業(yè)，是生死問題，臺(tái)積電有決心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負(fù)責(zé)生產(chǎn)自家設(shè)計(jì)的芯片，在收購Altera后，Intel開始擴(kuò)大產(chǎn)能，并更加重視代工業(yè)務(wù)，希望能夠與三星和臺(tái)積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動(dòng)設(shè)備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構(gòu)的芯片，無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個(gè)好頭。

　　目前，Intel已經(jīng)宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產(chǎn)品將包括網(wǎng)絡(luò)加速器、FPGA、移動(dòng)SoC等。

　　顯而易見，Intel正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過去幾年里，Intel經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器市場、收購McAfee、大規(guī)模裁員、收購Altera等重大事件。

　　不管結(jié)果如何，這家傳統(tǒng)芯片巨頭是鐵了心要?dú)⑷肴斯ぶ悄?AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等目前最火爆的市場了。

　　Intel的AI時(shí)代新戰(zhàn)略

　　下圖是Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構(gòu)成，可以看出Intel正在轉(zhuǎn)向云業(yè)務(wù)、高性能計(jì)算，以及深度學(xué)習(xí)。在IoT領(lǐng)域，則專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)化、無人機(jī)，以及可穿戴設(shè)備。

　　這次的轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略也不同于往常：與其從無到有去研發(fā)一項(xiàng)技術(shù)，Intel更傾向于與其他科技公司展開合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動(dòng)駕駛技術(shù))等。Intel也在通過一系列收購和內(nèi)部管理調(diào)整，來使自己成為未來多元化的芯片供應(yīng)商。