據臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，并預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。

　　按照晶圓廠生產的產品型態(tài)來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件。

　　SEMI預估明年半導體設備產值將達到4,340億美元，年增9.3%，并預估未來全球有62座新晶圓廠將投產，對全球半導體設備廠注入新活水。

　　反觀美國和臺灣，未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座，不到中國大陸的一半，雖然也為本地半導體設備廠帶來可觀的商機，但可預見未來四年，全球半導體設備商都會加速在中國大陸卡位，分食龐大的采購商機。

　　SEMI預估，今年半導體設備金額可達3,970億美元，其中晶圓制造相關估達3,120億美元，年增8.2%;封裝相關估達290億美元，年增14.6%;測試設備估達390億美元，年增16%。

　　以區(qū)域別而言，臺灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家，但大陸積極發(fā)展半導體，今年產值快速沖上前三大。明年歐洲半導體設備產值成長率最高，達280億美元，年增51.7%;臺灣、韓國與大陸則維持前三大區(qū)域，不過臺灣產值估將反向下滑。