通富微電

　　內(nèi)生外延齊發(fā)力，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)共開拓。公司是國(guó)內(nèi)前三IC封測(cè)企業(yè)，原有封測(cè)業(yè)務(wù)在高端封測(cè)領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)。2015年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.22億元，同比增長(zhǎng)11.06%。2016H1，母公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.8億元，同比增長(zhǎng)16.4%。并表AMD蘇州、檳城兩廠后，2016H1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.42億元，同比上升56.95%，歸母凈利潤(rùn)為0.85億元，同比增長(zhǎng)1.62%。公司預(yù)計(jì)2016年前三季度歸母凈利潤(rùn)1.1到1.58億元，同比變動(dòng)-10%到30%。

　　汽車電子領(lǐng)跑原有封測(cè)業(yè)務(wù)。公司較早切入汽車電子產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域，經(jīng)過十多年的積累，已經(jīng)具備獨(dú)特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力。公司的汽車電子產(chǎn)品以發(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。目前已有產(chǎn)品應(yīng)用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車電池的電源管理等。2015年，汽車電子產(chǎn)品的終端市場(chǎng)需求較消費(fèi)類、工業(yè)類、家電類產(chǎn)品需求更旺盛，穩(wěn)定的需求有助于緩沖整體市場(chǎng)波動(dòng)，為公司業(yè)績(jī)提供保障。

　　收購(gòu)蘇州、檳城兩廠，從供應(yīng)AMD到OSAT的華麗轉(zhuǎn)身。公司收購(gòu)AMD蘇州、檳城兩廠85%股權(quán)，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持。發(fā)展初期，兩廠仍主要作為AMD的封測(cè)供應(yīng)商，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)和公司原有技術(shù)相輔相成，將公司先進(jìn)封裝銷售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)。預(yù)計(jì)未來兩廠將轉(zhuǎn)型為OSAT，面向廣闊市場(chǎng)，為其他第三方客戶提供封測(cè)服務(wù)，發(fā)展前景可期。

　　受益國(guó)家政策扶持，緊抓后道封測(cè)機(jī)遇，戰(zhàn)略布局多點(diǎn)開花。公司抓住國(guó)家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇，與大基金合作，擴(kuò)大公司規(guī)模，收購(gòu)AMD蘇州、檳城兩廠，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持，在建的蘇通、合肥工廠分獲1.56億元和6.6億元低成本國(guó)家專項(xiàng)建設(shè)基金支持。2016年，公司將由崇川本部擴(kuò)展為崇川、蘇州、檳城、南通、合肥多點(diǎn)開花，同時(shí)適逢臺(tái)積電等晶圓制造廠投資布局內(nèi)地，迎來后道封測(cè)發(fā)展機(jī)遇。

　　晶方科技

　　研發(fā)水平領(lǐng)先同業(yè)，高速發(fā)展可期。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識(shí)別芯片、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測(cè)廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝在內(nèi)的多項(xiàng)WLCSP技術(shù)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，已獲國(guó)家知識(shí)專利39項(xiàng)，另獲美國(guó)發(fā)明專利12項(xiàng)。

　　順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，12寸晶圓級(jí)封裝成未來亮點(diǎn)。手機(jī)攝像頭高像素化的趨勢(shì)下CIS芯片面積逐步擴(kuò)大，8英寸封裝切割已無法形成良好的經(jīng)濟(jì)性來滿足低成本批量封裝的要求，因此，12英寸封裝憑借本身輕薄化少工序等優(yōu)勢(shì)將成為未來高像素CIS封裝的主流。預(yù)計(jì)500萬以上像素的CIS的需求將遠(yuǎn)超行業(yè)平均值，年均增長(zhǎng)可達(dá)到15%-20%。公司在當(dāng)前12英寸線已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在細(xì)分市場(chǎng)上占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大成為公司未來利潤(rùn)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　憑借已有技術(shù)切入3DTSV領(lǐng)域，發(fā)展前景廣闊。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔(TSV)的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。而WLCSP封裝是硅通孔的技術(shù)基礎(chǔ)，利用該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可快速切入TSV領(lǐng)域。目前公司封裝產(chǎn)品微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術(shù)來實(shí)現(xiàn)3DTSV封裝。憑借領(lǐng)先市場(chǎng)的TSV工藝，公司有望在未來實(shí)現(xiàn)行業(yè)彎道超車。

　　指紋識(shí)別實(shí)現(xiàn)突破，簽約大客戶助力營(yíng)收增長(zhǎng)。隨著移動(dòng)支付的發(fā)展與個(gè)人移動(dòng)終端信息安全重視的加強(qiáng)，指紋識(shí)別成為未來發(fā)展的重點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球指紋識(shí)別市場(chǎng)空間將在2017年達(dá)到260億美元，對(duì)應(yīng)封裝與模組市場(chǎng)也將達(dá)到39億美元左右，并在未來保持較高的增速。當(dāng)前，晶方科技憑借生物身份識(shí)別產(chǎn)品的晶圓級(jí)芯片封裝已經(jīng)切入國(guó)際一線客戶的供應(yīng)鏈，承接A客戶1/3的指紋識(shí)別芯片訂單，預(yù)計(jì)未來指紋識(shí)別業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)可期。