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            高集成汽車功率模塊改進(jìn)汽車電氣化設(shè)計(jì)

            作者: 時(shí)間:2016-12-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
            很少有其它應(yīng)用場所和車輛行駛環(huán)境一樣,對各種電子元器件的要求異常嚴(yán)苛,它往往意味著如何讓用于汽車或卡車的電機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高的耐用性、可靠性和高效率將成為一項(xiàng)嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。例如,機(jī)架式電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)可能會(huì)面臨超過100℃的環(huán)境溫度,以及高沖擊和振動(dòng)負(fù)載,并且還會(huì)接觸到石油產(chǎn)品和鹽水、噴霧等——所有這些都要求提供150 A或更高的電機(jī)相電流,同時(shí)還要求損耗能夠達(dá)到最小。其次,制造成本、尺寸大小和重量也是需要考慮的另一個(gè)因素,因此針對特殊設(shè)計(jì)查找合適的組件就顯得尤為重要。

            目前,出現(xiàn)了一種趨勢有助于汽車設(shè)計(jì)師改進(jìn)電氣化,即日益普遍采用的高度集成汽車功率模塊APM,Automotive Power Modules),此類模塊能夠以較小的尺寸提供較高的功率密度,本文將重點(diǎn)探討APM功率模塊在提高汽車電氣性能的同時(shí),使設(shè)計(jì)更為緊湊的實(shí)現(xiàn)方式。

            APM功率模塊的構(gòu)成

            一般來說,APM汽車功率模塊通常在單個(gè)緊湊封裝中集成了全部功能所需的器件,這很容易在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)。例如,飛兆半導(dǎo)體的FTCO3V455A1就是一款符合汽車應(yīng)用要求的MOSFET逆變器功率級模塊,它可提供三相逆變器的所有功能,包括六個(gè)提供高電流、高效率操作的MOSFET.該模塊中還集成了從電池到地的RC緩沖電路,緊密耦合到MOSFET橋,以改進(jìn)EMI性能;還包括用于電流感測的0.5 毫歐精密分流電阻,可提供電流反饋,實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制和過流保護(hù)。另外,該汽車功率模塊內(nèi)部還設(shè)有一個(gè)溫度感測NTC,用于監(jiān)控逆變器的發(fā)熱情況。和其他制造商APM模塊的設(shè)計(jì)原理一樣,這款功率模塊可提供不同的電路組合——設(shè)計(jì)人員可使用APM汽車功率模塊代替分立式設(shè)計(jì),由此創(chuàng)建出一個(gè)尺寸更小、能夠提供更高功率密度的系統(tǒng)。

            在實(shí)際應(yīng)用中,APM功率模塊通常被直接安裝在電機(jī)外殼表面,允許PCB僅沿模塊一側(cè)連接至信號引腳(如圖1所示)。


            圖1:三相逆變器APM汽車功率模塊示意圖

            在所示的電路中,電源線放在模塊相反的兩側(cè),用于分離控制和電源接口。這樣,PCB上就不需要高電流走線,使得設(shè)計(jì)實(shí)施和生產(chǎn)更為簡單。傳熱式直接敷銅(DBC)結(jié)構(gòu)在安裝表面和電氣有源組件之間提供2500 Vrms電氣隔離。

            減少機(jī)械連接,提升熱性能

            在使用分立式封裝組件開發(fā)的逆變器中,如TO-263或MO-299封裝通常都會(huì)有較多的機(jī)械接口需要處理,其中包括MOSFET封裝至PCB、PCB至隔離散熱器、散熱器至散熱片,某些情況下還可能有散熱片至下一級組件的連接等。這些機(jī)械接口與系統(tǒng)的熱性能緊密相關(guān),而在APM汽車功率模塊中,這些大部分的機(jī)械接口已整合于APM之中,在許多情況下,要進(jìn)行的唯一純機(jī)械連接是從模塊到散熱片。

            與安裝在PCB或IMS上的六個(gè)或更多分立式MOSFET封裝部件相比,通過APM功率模塊實(shí)現(xiàn)的簡化機(jī)械接口設(shè)計(jì)可獲得極好的熱性能。如圖2所示,它顯示出對于逆變器的所有六個(gè)MOSFET,從結(jié)至外殼以及通常從結(jié)至散熱片的瞬態(tài)熱阻,結(jié)至散熱片的熱阻體現(xiàn)為采用30 ?m厚系數(shù)為2.1 W/(m-K)的導(dǎo)熱材料。

            圖2: APM汽車功率模塊瞬態(tài)熱阻

            采用這種從散熱片到硅的簡單堆疊,可獲得出色的熱性能,也使得全逆變器可采用極高功率密度的封裝。例如,圖2所使用的APM功率模塊其尺寸為29x44x5mm,可構(gòu)成約400 mL總?cè)萘康臉O緊湊逆變器組件,包括繼電器、直流鏈路濾波器組件、控制PCB、散熱片和連接器等。

            其它性能優(yōu)勢

            采用分立式解決方案,載流量容易受到引線框架和IMS走線厚度的限制。而使用單封裝的APM功率模塊可顯著增強(qiáng)載流量。此外,分立式解決方案還有較高的總逆變器電阻、逆變器電感、走線電阻和極驅(qū)動(dòng)電路電感,以及更高的熱阻(結(jié)-散熱片)。為此,所有這些性能特性通過將分立式解決方案替換為APM功率模塊而得到改進(jìn)。

            另一方面,更好的EMC特性也是使用APM功率模塊的另一個(gè)原因。采用這種模塊可以更輕松地隔離功率和信號引腳,實(shí)現(xiàn)更低的電感并靠近RC濾波,同時(shí),使用APM功率模塊還可以提供更高的扭矩輸出,由此將電動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大至重型車輛。

            結(jié)論

            APM功率模塊可用于各種汽車電子子系統(tǒng),尤其適用于電控助力轉(zhuǎn)向、油和水泵,以及冷卻風(fēng)扇應(yīng)用中。汽車電子設(shè)計(jì)工程師充分利用現(xiàn)成的APM功率模塊,將能夠更好地實(shí)現(xiàn)汽車子系統(tǒng)的電源管理功能。APM功率模塊以更小的尺寸達(dá)到更高的功率密度,并且最大程度地減少了機(jī)械連接,降低了熱阻,更為重要的是,與分立式解決方案相比,這種APM功率模塊還可以提高汽車電子的各項(xiàng)電氣性能。


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