車載電源IC發(fā)展技術(shù)要求及EMC、散熱對策
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5．散熱對策時的注意事項
如前所述，隨著電子元器件向小型化發(fā)展，其發(fā)熱密度變高，因此，不僅確保配套設(shè)備整體的正常工作難度增加，而且確保壽命、可靠性也越來越難。
避免產(chǎn)生這些問題的散熱設(shè)計技術(shù)已成為非常重要的因素。
通常，只要知道PCB板貼裝時IC的熱阻θＪＡ和功耗，或封裝頂部中心溫度TT熱性能參數(shù)ΨＪT，即可知道IC大致的結(jié)點（接合部）溫度Tｊ。如何將該結(jié)點溫度Tｊ控制在絕對最大額定值以下是熱設(shè)計的根本。
此時必須要注意的是電子元器件的熱阻的定義。不同的廠家其定義、條件不同，這增加了熱設(shè)計的難度。雖然有JEDEC（半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會）制定的JESD51標(biāo)準(zhǔn)系列等，但因各半導(dǎo)體廠家的理解不同，使得條件并未達到1對1的一致性，這是普遍現(xiàn)象。因此，在配套產(chǎn)品設(shè)計階段需要注意。
一般半導(dǎo)體廠家定義的熱阻值是根據(jù)JESD51-2A（在305mm見方的外罩所包圍的無風(fēng)空間里，將安裝了1個IC的PCB板固定的狀態(tài)）測量的，與配套產(chǎn)品實際的使用環(huán)境差異較大。
例如，圖8左端的PCB板條件為電子元器件的規(guī)格書上記載的條件。
圖8：電子元器件的溫升與集成度關(guān)系
車載領(lǐng)域眾多ECU等使用的電源IC，同時也是我們身邊的電子設(shè)備不可或缺的產(chǎn)品。ROHM利用所擅長的模擬技術(shù)，打造出AC/DC轉(zhuǎn)換器IC及DC/DC轉(zhuǎn)換器IC等從一次側(cè)到二次側(cè)適用各種設(shè)備的豐富的產(chǎn)品陣容。未來，ROHM還將發(fā)力滿足前述的各種客戶需求的綜合應(yīng)用，進一步完善產(chǎn)品陣容。(end)
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