我用過STM32，現(xiàn)在又用LM3S。用后者的原因就是因其集成有網口。通過對比，我發(fā)現(xiàn)LM3S有一點不如STM32，就是外設的更新事件。STM32中可以通過更新事件機制實現(xiàn)外設之間直接打交道，而不必打擾CPU，從而大大提高了處理效率。但LM3S中就沒這種機制，這是其一大不足。不知TI能否予以改進。

另外，LM3S的網口既然集成了MAC+PHY，為設么不集成協(xié)議？還要通過軟件實現(xiàn)，耽誤事。據我所知，對上述三者全部硬件實現(xiàn)的只有南韓的一款芯片W7100，是51核的。不知TI下一步能否硬件集成協(xié)議。