9月時(shí)，高通宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.)。公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)，是一家半導(dǎo)體測試工廠，這也是高通首次涉足半導(dǎo)體制造服務(wù)。 昨天，高通的新公司正式開業(yè)，據(jù)悉公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。

　　自從國家發(fā)改委對高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查并罰款10億美元以后，高通明顯加快了在華投資的進(jìn)程。

　　1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州與高通的這次“聯(lián)姻”，被視為服務(wù)器芯片本土化合作實(shí)現(xiàn)突破的標(biāo)志性事件。

　　近年來，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為快速發(fā)展的行業(yè)，服務(wù)器芯片等核心產(chǎn)品的市場需求越來越大。

　　高通與貴州共同開展以10nm工藝ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，具備全行業(yè)領(lǐng)先水平，不僅有利于貴州快速進(jìn)入服務(wù)器芯片市場，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也將進(jìn)一步開拓高通在中國的市場。

　　據(jù)悉，以ARM架構(gòu)為核心的華芯通服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將于2017年下半年上市。

　　9月12日，高通宣布，高通在上海外高橋自貿(mào)區(qū)成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注于半導(dǎo)體測試，這是高通首次涉足半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域。安靠為封測代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，高通將和安靠通力合作，新公司結(jié)合了安靠豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的凈化廠房以及高通業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品工程研發(fā)能力。

　　新工廠凸顯了高通繼續(xù)投資和幫助中國發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的承諾。通過擁有和運(yùn)營該半導(dǎo)體測試中心，高通將進(jìn)一步提升其在中國的客戶服務(wù)水平，進(jìn)一步鞏固其中國市場業(yè)務(wù)。

　　10月20日，高通深圳創(chuàng)新中心正式掛牌，該中心將整合和強(qiáng)化高通在深圳的資源和投入，配備多個(gè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室，并設(shè)立美國之外的全球首個(gè)無線通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展示中心。

　　深圳創(chuàng)新中心將主要面向物聯(lián)網(wǎng)以及5G等方面的發(fā)展。目前，高通正與中國廠商在5G、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路、機(jī)器人、無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)等多個(gè)領(lǐng)域攜手創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)共贏。

　　10月26日，由中科創(chuàng)達(dá)和Qualcomm共同成立的合資企業(yè)，重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司舉行了揭牌開幕儀式。

　　據(jù)悉，該公司的落地將助力重慶在無人機(jī)、VR產(chǎn)業(yè)的布局，幫助企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化量產(chǎn)，加速渝北區(qū)建設(shè)創(chuàng)新生態(tài)圈。

　　自今年2月成立并正式運(yùn)營以來，公司已經(jīng)幫助多家無人機(jī)、VR/AR廠商實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新模型產(chǎn)品化并量產(chǎn)。

　　中國市場在高通的整個(gè)戰(zhàn)略版圖中越來越重要。中國早已是全球最大智能手機(jī)市場，而高通是芯片行業(yè)巨頭，中國的公司，包括華為OPPO、VIVO、小米、聯(lián)想等廠商都與高通保持緊密合作，更關(guān)鍵的是，這些廠商的全球市場地位正在持續(xù)上升之中，除了手機(jī)，中國服務(wù)器的需求也在迅速增長并很快將超過美國，重視中國市場，與高通利益攸關(guān)。

　　高通中國區(qū)董事長孟樸之前表示，中國會在2030年，也就是利用15年的時(shí)間，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝方面，進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。