大聯(lián)大世平集團推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案，其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201611/339937.htm高通的新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，發(fā)熱降低最多45%，還能保護電池壽命，并保持向下兼容。QC 3.0技術(shù)問世后，快充方案又成為電源類一大熱門話題，大聯(lián)大世平趁熱打鐵，也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案，讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。
圖示1-大聯(lián)大世平推出的采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案
功能描述
① 快充輸入輸出：本方案可以實現(xiàn)輸入90-264Vac，輸出5V/2A，8V/3A，12V/2A。
② 電路保護：本方案支持輸出短路保護。
?、?恒壓恒流：本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode)，CC精度±5%。
圖示2-大聯(lián)大世平推出的采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快充解決方案照片
重要特征
?、?毫瓦節(jié)省技術(shù)提供超低的待機功耗，很容易滿足能源之星6
② QR+DCM兩種工作模式
?、?工作頻率設(shè)置60KHz-130kHz
?、?外部可設(shè)置Burst模式的進入和退出點
?、?兩階段過壓保護
?、?QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充協(xié)議
⑦ 具有同步整流功能
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