10月份時，據(jù)熟悉情況的相關(guān)人士透露，鴻海因看好物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體需求，將與ARM合作在深圳設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)/ 設(shè)計中心。

　　據(jù)報導(dǎo)，鴻海曾經(jīng)有過半導(dǎo)體研發(fā)/ 設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗，曾獲得ARM 的技術(shù)授權(quán)，而此次則是期望藉由和ARM 進(jìn)行共同研發(fā)，搶攻汽車、產(chǎn)業(yè)機(jī)器用半導(dǎo)體等使用于IoT 領(lǐng)域的半導(dǎo)體研發(fā)。

　　對于鴻海跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域，鴻海董事長郭臺銘在一場香港活動接受訪問提到，正在整合鴻海、夏普的半導(dǎo)體專業(yè)知識，雙方合作將能在半導(dǎo)體領(lǐng)域開拓新機(jī)會與空間，打造互聯(lián)網(wǎng)芯片在云運(yùn)算、智慧終端等多方面應(yīng)用。

　　郭臺銘說：“如果夏普能與鴻海整合，我們能借由利用夏普的技術(shù)、中國臺灣的半導(dǎo)體制造能力和大陸的年輕工程師，創(chuàng)造許多成長空間。”

　　郭臺銘表示他希望起初先開發(fā)用于互聯(lián)網(wǎng)電視的芯片。

　　此外，為力拼半導(dǎo)體版圖的完整，鴻海上周傳出入股日資Siglead的消息。據(jù)了解，此投資案是由鴻旗下B次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉主導(dǎo)，透過旗下百分百持股的子公司Big Innovation Holdings Ltd.的協(xié)力廠商增資，未來雙方將結(jié)盟成為策略伙伴。