1、信號(hào)層(Signal Layers)

　　Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。

　　圖1 PCB孔

　　(1)、頂層信號(hào)層(Top Layer)

　　也稱元件層，主要用來放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。

　　(2)、底層信號(hào)層(Bottom Layer)

　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來放置元器件。

　　(3)中間信號(hào)層(Mid-Layers)

　　最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。

　　2、內(nèi)部電源層(Internal Planes)

　　通常簡稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

　　圖2 PCB各層標(biāo)示

　　3、絲印層(Silkscreen Layers)

　　一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

　　(1)頂層絲印層(Top Overlay)

　　用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。

　　(2)底層絲印層(Bottom Overlay)

　　與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

　　4、機(jī)械層(Mechanical Layers)

　　機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

　　Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層;

　　Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息;

　　Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示;

　　Mechanical 16：ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。

　　5、遮蔽層(Mask Layers)

　　Altium Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類型的遮蔽層(Mask Layers)，在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細(xì)介紹了。