目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。

　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉及國家安全顧慮。而且，依據(jù)反壟斷改進法適用之審查等待期間已屆滿，本案也同時獲得德國反壟斷主管機關針對此收購案的審查核準。因此，兩家公司將可繼續(xù)進行下階段的合并事宜。

　　此外，環(huán)球晶圓與 SEMI 也于 31 日宣布，兩間獨立的代理投票公司

　　Institutional Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建議 SEMI 的股東，于 2016 年 11 月 7 日即將召開的股東會上，投票支持環(huán)球晶圓收購案。

　　環(huán)球晶圓日前宣布，將以現(xiàn)金 6.83 億美元 的金額，透過其百分之百持有之子公司，收購 SEMI 包括現(xiàn)有凈債務在內的全部流通在外普通股。根據(jù)協(xié)議，SEMI 股東每 1 股將可獲得 12 美元現(xiàn)金。而本交易若在 SEMI 股東會上順利通過，則預計于 2016 年 12 月 31 日前完成。

　　未來，兩家公司合并完成之后，環(huán)球晶圓加上 SEMI 的月產能，12 寸晶圓將達到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺寸晶圓將達到 83 萬片的規(guī)模，總月產能將占全球市占 17% 的比率，使得環(huán)球晶圓將一舉成為全球前 3 大的晶圓生產供應商。