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        EEPROM數(shù)據(jù)丟失的原因與對策

        作者: 時間:2016-11-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        EEPROM數(shù)據(jù)被破壞的主要原因有:

        1、電源異常使EEPROM的數(shù)據(jù)徹底丟失;

        本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201611/322314.htm

        2、復(fù)位不好和軟件跑飛可能會使EEPROM的數(shù)據(jù)被改寫。

        要防止EEPROM數(shù)據(jù)被破壞,主要在以下幾方面做工作:
        1、選用比MCU的電源范圍寬并有WP引腳的EEPROM芯片;
        2、做好電源濾波,而且要等電源開機穩(wěn)定后才去讀寫EEPROM;
        3、做好復(fù)位電路;
        4、做好軟件跑飛的處理;
        5、SDA和SCK的上拉最好用I/O口控制,既可省電,也可在一定情況下保護EEPROM;
        6、WP接MCU的RESET;如WP做軟件保護,將寫不進數(shù)據(jù);接I/O,上電時WP的狀態(tài)可能不穩(wěn)定。
        7、EEPROM空間富余時考慮雙備份或多備份數(shù)據(jù),每份數(shù)據(jù)都有校驗和。

        選用比MCU的電源范圍寬并有WP引腳的EEPROM芯片的原因:
        1、EEPROM的芯片本身有一定的保護時序;
        2、電源低于MCU工作電源高于EEPROM芯片的最低工作電源時,EEPROM芯片會處于穩(wěn)定狀態(tài),不會丟失數(shù)據(jù)。
        3、當電源較長時間低于EEPROM芯片的最低工作電壓時非常容易丟失全部數(shù)據(jù)。否則MCU還能工作,但EEPROM芯片已不能工作時,EEPROM中的數(shù)據(jù)會全部丟失。
        4、用I/O口線給EEPROM供電,只在讀寫EEPROM時才給器件供電,不僅能提高可靠性,而且能省電。
        但有兩點要注意:
        一是一些單片機復(fù)位時所有I/O都是高電平,會使EEPROM芯片進入工作;
        二是EEPROM芯片給電后需要有大于寫周期的延時才能讀寫。

        失的原因與對策

        1、環(huán)境因素

        ★原因:高溫、高濕、輻射、靜電、強電磁場均可能使EEPROM存儲單元

        造成數(shù)據(jù)丟失或數(shù)據(jù)保存時間縮短。

        ●對策:

        ①不要在高溫、高濕、輻射、靜電、強電磁場環(huán)境中存放EEPROM器,如果法避免,應(yīng)采取適當?shù)姆雷o措施。

        ②在高溫環(huán)境中使用EEPROM器件,須確認存儲內(nèi)容的更新時間和器件使用期限

        ③工作環(huán)境濕度較大時可考慮線路板灌膠防潮,防水膠要選用吸水率低的

        ④在輻射、靜電、強電磁場環(huán)境中工作要做好屏蔽。

        2、設(shè)計因素

        ★原因:器件在讀寫時系統(tǒng)狀態(tài)不定。

        ●對策:

        ①增加上電復(fù)位電路,確保在上、掉電期間系統(tǒng)處于確定的狀態(tài)。復(fù)位門檻電壓應(yīng)不小于MCU最低工作電壓,EEPROM器件的工作電壓范圍應(yīng)不小于MCU。

        注意:某些MCU內(nèi)置的POR電路在電源上升緩慢時不能保證可靠復(fù)位

        ②增加電源電壓檢測電路,確保在電源電壓穩(wěn)定正常后MCU才開始運而在電源狀態(tài)不定時不訪問EEPROM。啟用MCU內(nèi)的BOD電路不足以防止

        EEPROM讀寫錯誤。

        ③利用器件的“寫保護”引腳,可以減小EEPROM被意外改寫的幾率

        ★原因:器件在讀寫時被異常中斷。

        ●對策:

        ①確認電源電壓從正常值跌落至MCU復(fù)位門檻電壓的時間足夠保持EEPROM讀寫操作完成。根據(jù)需要增加電源儲能電容或者使用備份電源。

        ②在檢測到電源電壓跌落時立即關(guān)閉所有無關(guān)外設(shè),在訪問EEPROM期間禁止MCU中斷,或者設(shè)置EEPROM讀寫中斷為最高優(yōu)先級。

        ③使用“寫入查詢”加快寫入過程。

        ★原因:模擬總線時序不夠嚴格規(guī)范。

        ●對策:

        ①總線上拉電阻太大,使SDA、SCL邊沿上升時間太長。對400kHz快速模式,當總線電容小于100pF時上拉電阻推薦值為2.7kΩ。

        ②MCU操作速度太快或延時不夠,不滿足總線信號的建立、保持時間查閱《I2C總線技術(shù)精要》,按示例規(guī)范時序編程。

        ③總線過長,使信號邊沿不能滿足要求。應(yīng)縮短總線長度。

        ④總線電容超過400pF。應(yīng)減少總線上所連接的器件。

        ★原因:器件在讀寫時總線受到干擾。

        ●對策:

        ①如應(yīng)用板干擾較大,應(yīng)重新設(shè)計電路或改變PCB布局布線,敷銅或多層板改善EMC。如環(huán)境干擾較大,應(yīng)采取相應(yīng)的屏蔽措施。

        ②使用數(shù)據(jù)編碼和校驗增加數(shù)據(jù)的可信性,或?qū)懭胩囟酥緛碜R別數(shù)據(jù)完整性,如有可能,在每次寫入完成后立即讀出校驗。

        ★原因:地線不合理或電源噪聲干擾。

        ●對策:

        ①重新布置地線,注意區(qū)分模擬地、數(shù)字地、信號地、功率地、屏蔽地,安全地

        ②使用帶屏蔽的隔離電源;在電源線上增加LC濾波器;IC器件的電源引腳加0.1uF瓷介退耦電容。別忘了三個基本電路元件之一的電感器,抑制電源噪聲干擾,電感器通常有立竿見影的作用。必要時,加磁珠抑制高頻噪聲干擾。


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