當(dāng)堆棧指針指向最后壓入堆棧的數(shù)據(jù)時(shí)，稱為滿堆棧（Full Stack）；

當(dāng)堆棧指針指向下一個(gè)將要放入數(shù)據(jù)的空位置時(shí)，稱為空堆棧（Empty Stack）。

同時(shí)，根據(jù)堆棧的生成方式，又可以分為遞增堆棧（Ascending Stack）和遞減堆棧（DecendingStack）。

當(dāng)堆棧由低地址向高地址生成時(shí)，稱為遞增堆棧，當(dāng)堆棧由高地址向低地址生成時(shí)，稱為遞減堆棧。

這樣就有四種類型的堆棧工作方式，ARM 微處理器支持這四種類型的堆棧工作方式，

即：

◎ Full descending 滿遞減堆棧——FD 堆棧首部是高地址，堆棧向低地址增長。棧指針總是指向堆棧最后一個(gè)元素（最后一個(gè)元素是最后壓入的數(shù)據(jù)）。 ARM-Thumb過程調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)和ARM、Thumb C/C++ 編譯器總是使用Full descending 類型堆棧。

◎ Full ascending 滿遞增堆棧——FA 堆棧首部是低地址，堆棧向高地址增長。棧指針總是指向堆棧最后一個(gè)元素（最后一個(gè)元素是最后壓入的數(shù)據(jù)）。

◎ Empty descending 空遞減堆棧——ED 堆棧首部是高地址，堆棧向低地址增長。棧指針總是指向下一個(gè)將要放入數(shù)據(jù)的空位置。

◎ Empty ascending 空遞增堆棧——EA 堆棧首部是低地址，堆棧向高地址增長。棧指針總是指向下一個(gè)將要放入數(shù)據(jù)的空位置。

在ARM中,一般是滿堆棧,堆棧生長方向是從上向下遞減的(51相反為遞增),在操作系統(tǒng)的一直過程中,與CPU相關(guān)部分的一直肯定會(huì)涉及到堆棧生長方向的定義。

在ARM中我們定義如下:

#define OS_STK_GROWTH 1 //從上向下遞減 UCOS51中相同的定義如下:

#define OS_STK_GROWTH 0 //從下向上遞增

arm堆棧的組織結(jié)構(gòu)是 滿棧降 的形式，滿棧即sp是要停留在最后一個(gè)進(jìn)棧元素，降：就是堆棧的增長方向是從高地址向低地址發(fā)展。 arm對(duì)于堆棧的操作一般采用 LDMFD（pop）和STMFD （push) 兩個(gè)命令。 以前困惑的就是STMFD 命令 對(duì)于操作數(shù)是按照什么順序壓棧的

比如：STMFD sp！{R0-R5，LR} 進(jìn)棧順序是：

高地址（1方式） LR R5 R4 ``````` R0 <-sp 低地址

高地址（2方式） R0 R1 ``` R5 LR <-sp 低地址

可以輕松的解決這個(gè)問題： 尋址方式說明 pop =LDM push =STM FA 遞增滿 LDMFA LDMDA STMFA STMIB FD 遞減滿 LDMFD LDMIA STMFD STMDB EA 遞增空 LDMEA LDMDB STMEA STMIA ED 遞減空 LDMED LDMIB STMED STMDA 按照?qǐng)D表，可知 STMFD對(duì)應(yīng)的是STMDB，根據(jù)arm指令手冊(cè)，可知STMDB入棧順序是（1方式）而LDMFD對(duì)應(yīng)的是LDMIA，這樣這兩個(gè)操作就可以成功配對(duì)：