MC9 S12Dх 256 B х хх E
(1)(2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9)

(1) 表示產(chǎn)品狀態(tài)，共有MX,XC,PC,KMC,KXC等5種。其中MC表示完全合格品；XC表示部分合格品，沒有質(zhì)量保證，用于性能評估的器件；PC表示工程測試品；KMC,KXC則表示樣品封裝。此外還可以是單個字母M，它表示一個系列，而非某個具體型號，例如M68HC23A4EVB.

(2) 內(nèi)存類型，9表示Flash。型號名稱含“68HC”等的系列中，此部分在“68HC”的后面，8表示EEPROM，7表示EPROM/OTP，3表示ROM型單片機，沒有表示掩膜型，其中68HC表示CMOS，68HSC表示告訴，68HLC表示低功耗，68則是因為歷史原因冠名的。

(3) 內(nèi)核類型，有S12,S08,12(表示內(nèi)核為CPU12)等。

(4) 產(chǎn)品系列

(5) 內(nèi)存容量大小的近似值，256表示內(nèi)部集成256Kb的Flash。

(6) Flash版本標志，反應(yīng)不同的擦寫電壓，時間等。

(7) 工作溫度范圍標志，若無表示0~70℃，I 表示 0~85℃，C 表示-40~85℃，V 表示-40~105℃，M 表示-40~125℃。

(8) 封裝形式，DW表示SOIC，F(xiàn)A表示7mm*7mm QFP，F(xiàn)B表示10mm*10mm QFP，F(xiàn)E表示CQFP，F(xiàn)N表示PLCC，F(xiàn)S表示CLCC，F(xiàn)T表示28mm*28mm QFP，F(xiàn)U表示14mm*14mm 的80個引腳的QFP，F(xiàn)Z表示CQFP，B,K,L,P,S都不是DIP（具體參數(shù)不同），PU表示20mm*20mm TQFP,PV表示20mm*20mm 112個引腳的LQFP。

(9) E表示lead free packaging，即無鉛封裝。

在（9）之后有些還有一個可選項，例如MC68HC912B32ACFUE8，此處的“8”表示總線頻率為8MHz。