1)在開發(fā)階段

改code時, 不再需要將MCU從板子上拔起來, 拿到燒錄器上燒, 然后再裝回去. 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上燒錄, 為開發(fā)者提供了極大的便利性.

2)在量產(chǎn)階段

客戶可以采用”先焊到板子上再燒code”的方式, 將燒code的動作安排在生產(chǎn)線的某一站.

那么傳統(tǒng)的方式 (先將code燒好再焊到板子上)有什么缺點(diǎn)?

傳統(tǒng)的方式是這樣的: 拆封-->從tray盤取出chip-->燒錄-->把chip放回tray盤.

這樣的流程比起上面建議的方式: 增加了燒錄時間, 容易造成QFP包裝的chip彎腳, 或忘了燒code即放回tray盤.

3)在成品階段

已組裝好的成品若要改code, 可以透過預(yù)留的接口, 利用ISP或ICP, 更新MCU, 不需要拆機(jī).

什么是 IAP (In-Application Programming)?

IAP指的是, MCU在運(yùn)行的狀態(tài)下, 利用ISP的機(jī)制, 不透過外接工具 (例如: ISP Programmer) 的幫忙, 去更新APROM, DataFlash 或 CONFIG. 要實(shí)現(xiàn)這種功能,

系統(tǒng)必須有取得更新數(shù)據(jù)的能力, 例如: 處于某一種聯(lián)機(jī)的狀態(tài).

(注: 有時候, ISP/IAP的分別并不是那么清楚!)

ISP與ICP的差別

For ISP

(1) MCU必須處于可執(zhí)行程序的狀態(tài) (除了上電, 還要接XTAL), 且必須預(yù)燒ISP-code在LDROM里面

(2) 燒錄范圍只限于APROM, DataFlash或CONFIG (但對使用者來說, 應(yīng)經(jīng)夠了!)

(3) chip在LOCK的狀態(tài)下, 仍然可以只更新某一區(qū)塊 (APROM, DataFlash或CONFIG)

(4) 因?yàn)闊浀膭幼魅Q于ISP-code的寫法, 所以給系統(tǒng)設(shè)計者的彈性較大

For ICP

(1) MCU只要處于上電狀態(tài)即可, 不必預(yù)燒任何code在MCU里面

(2) 燒錄范圍涵蓋整顆MCU, 包括 APROM, DataFlash, CONFIG, LDROM和 ROMMAP

(3) chip在LOCK的狀態(tài)下, 無法只更新某一區(qū)塊, 只能在erase-ALL之后,更新某一區(qū)塊, 再逐一燒回其它區(qū)塊(因?yàn)镮CP的本質(zhì)就是走串行接口的Writer Mode, chip被LOCK之后, 除了erase-ALL, 所有燒錄動作皆會被禁止)

(4) 因?yàn)闊浖兇馐荌CP硬件的行為, MCU無法自己更新自己, 所以給系統(tǒng)設(shè)計者的彈性較小(例如: 無法藉由ICP去實(shí)現(xiàn)IAP的功能)

ISP與ICP的使用場合

依這兩者的特性, 配合客戶的系統(tǒng)需求, 而后才建議客戶使用ISP或ICP.

注:上述差別的第(3)點(diǎn)和第(4)點(diǎn), 可能是ICP帶給使用者的最大限制. 站在使用者的觀點(diǎn), 若ISP與ICP只能擇一的話, ISP會是必要的選擇