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            STM32控制三軸加速度傳感器實現(xiàn)分析

            作者: 時間:2016-11-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
            買的stm32F107VC開發(fā)板,帶三軸加速度傳感器LIS302DL,附帶的示例代碼。學(xué)習(xí)了幾天,總結(jié)如下。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201611/317051.htm

            1。邏輯結(jié)構(gòu)

            初始化各外設(shè)(RCC,GPIO,SPI,NVIC,I2C,LCD)——檢測MEMS并顯示檢測狀態(tài)——在死循環(huán)中不斷查詢加速度值并描畫。

            2。硬件原理

            與該程序相關(guān)的硬件連接圖:

            MEMS連接圖

            MEMS引出腳與MCU(左)、IO擴展(右下)連接圖

            LCD連接圖

            LCD引出腳與MCU(左)、IO擴展(右上)連接圖

            從圖中可以看出,MEMS使用I2C接口SCL和SDA連接MCU;LCD使用SPI3接口連接MCU。兩者的其余引出腳(INT1, 2, TouchScreenXY+-)均連接到IO擴展。IO擴展部分的原理圖為:

            它由兩塊touchScreen控制芯片組成,同樣掛在I2C總線上。該部分的原理還沒弄清,代碼中怎么控制這兩塊芯片的動作,MEMS INT1,2連接擴展口的意義何在,是如何作用的,有待進(jìn)一步研究。

            MEMS控制原理

            在程序動作前,需要初始化系統(tǒng)中斷向量表(使用NVIC_SetVectorTable函數(shù)),配置系統(tǒng)時鐘、使能各外設(shè)時鐘(SystemInit,RCC_APB2PeriphClockCmd,RCC_APB1PeriphClockCmd)。

            1。GPIO

            PB6,PB7分別作為SCL和SDA。查找STM32芯片手冊的AFIO部分,

            將PB6,PB7作為SCL和SDA使用不需要進(jìn)行重映射,因此只需初始化其模式、速度。

            2。I2C

            (1)外設(shè)時鐘頻率

            外設(shè)時鐘頻率fPCLK1需寫入CR2寄存器的最低六位,寫入值的單位為MHz。因此,把RCC中PCLK1的頻率值除以1000,000后,放入CR2中。

            (2)CCR (clock control register)

            該值控制master模式下的I2C時鐘。

            I2C傳輸分為standard mode (fSCL = 100kHz) 和fast mode (fSCL = 400kHz)。fast mode分為 tlow/thigh = 2 和 tlow/thigh = 16/9 兩種。圖示如下。16/9類同。

            CCR值的公式為:

            standard mode:

            Thigh= CCR * TPCLK1

            Tlow = CCR * TPCLK1

            fast mode:

            比例為2:

            Thigh = CCR * TPCLK1

            Tlow = 2 * CCR * TPCLK1

            比例為16/9:

            Thigh = 9 * CCR * TPCLK1

            Tlow = 16 * CCR * TPCLK1

            因此,計算CCR值的方法為:

            standard mode:

            CCR = Thigh / TPCLK1 = 0.5 * TSCL / TPCLK1 = fPCLK1 / (2 * fSCL)

            (代碼中結(jié)構(gòu)體的變量I2C_ClockSpeed即為fSCL)

            fast mode:

            比例為2:

            CCR = Thigh / TPCLK1 = (1 / 3) * TSCL / TPCLK1 = fPCLK1 / (3 * fSCL)

            比例為16/9:

            CCR = fPCLK1 / (25 * fSCL)

            在CCR中,standard mode下最小值為0x04,fast mode下為0x01。

            (3)TRISE寄存器

            該值設(shè)定master模式下的最大上升時間。計算方法為允許的最大SCL上升時間除以TPCLK1,所得商值加1。

            在I2C bus specification中,standard mode 下最大時間為1000ns,fast mode下為300ns。

            因此,TRISE計算方法為:

            standard mode:

            TRISE = 1000 * (10^(-9)) / TPCLK1 + 1 = fPCLK1 + 1

            fast mode:

            TRISE = 300 * (10^(-9)) / TPCLK1 + 1 = 300 * fPCLK1 / 1000 + 1

            3。讀取MEMS中加速度數(shù)據(jù)

            實現(xiàn)過程按照LIS302DL datasheet中給的時序

            大致步驟為:允許ACK,發(fā)送起始位,發(fā)送外設(shè)寫地址,發(fā)送命令數(shù)據(jù),發(fā)送起始位,發(fā)送外設(shè)讀地址,(收到外設(shè)數(shù)據(jù)),禁用ACK,發(fā)送停止位,允許ACK,從DR寄存器讀數(shù)據(jù)。

            發(fā)送和接收命令或地址數(shù)據(jù)的本質(zhì)是讀寫DR寄存器。

            每步執(zhí)行之后需要檢查SR1和SR2相應(yīng)寄存器的狀態(tài),確認(rèn)該步執(zhí)行完成后才能進(jìn)行下一步。

            對于外設(shè)讀寫地址,LIS302DL datasheet中有說明:當(dāng)SDO接地時,外設(shè)地址SAD為00111010;master要發(fā)送的地址數(shù)據(jù)位SAD+W/R,W/R位,從MEMS讀數(shù)據(jù)時為1,向MEMS寫數(shù)據(jù)時為0。

            在發(fā)送外設(shè)寫地址后,對MEMS的操作為:通過I2C寫入MEMS寄存器的地址,(通過I2C寫入對該寄存器的控制字)。

            在發(fā)送外設(shè)讀地址后,對MEMS的操作為:關(guān)閉ACK,發(fā)送停止位,從DR讀取數(shù)據(jù)。

            程序中用到的MEMS寄存器有:0x20 CTRL_REG1,選擇電源模式,選擇加速度檢測方向

            0x27 STATUS_REG,各軸數(shù)據(jù)獲取和溢出狀況

            0x29, 2B, 2D OUT_X,Y,Z 各軸輸出數(shù)據(jù)。

            剩余問題:在I2C驅(qū)動中,對于外設(shè)時鐘頻率的賦值,匯編代碼中,MCU寄存器中為正確的值,但單步時發(fā)現(xiàn),賦值給時鐘頻率變量的值顯示不正確,無法賦給正確的值;最后計算結(jié)果為寄存器中數(shù)據(jù)的計算,因此是正確的。

            若把變量聲明為static,匯編代碼中該變量的存儲位置發(fā)生變化。需要學(xué)習(xí)code, RO data, RW data和ZI data的職能。

            中斷

            設(shè)定某方向的加速度閾值,當(dāng)傳感器測量值超過該閾值時,傳感器輸出中斷信號。信號通過IO擴展芯片的中斷管腳與MCU的GPIO相連,進(jìn)而能在傳感器超過閾值時,系統(tǒng)進(jìn)入ISR。

            程序初始化時需要進(jìn)行的與中斷有關(guān)的設(shè)定如下,設(shè)定都是通過對寄存器的改寫實現(xiàn)的:

            MEMS:

            設(shè)定輸出給IO擴展芯片管腳的中斷的高/低電平有效

            設(shè)定中斷為非鎖存模式。(鎖存模式即中斷信號需要在讀取某個寄存器后才能清除)

            設(shè)定中斷的方向和閾值。

            IO擴展芯片:

            設(shè)定輸出給MCU IO口的中斷的高/低電平有效,及l(fā)evel/pulse方式

            使能全局中斷功能

            使能芯片GPIO的中斷功能

            使能綁定某些管腳的中斷功能

            清除當(dāng)前中斷寄存器各位狀態(tài)

            MCU:

            配置與IO擴展芯片中斷管腳連接的GPIO的參數(shù)

            將該GPIO與相應(yīng)EXTI綁定

            設(shè)定EXTI相應(yīng)線的使能,上升下降沿觸發(fā)

            設(shè)定NVIC優(yōu)先級和使能

            中斷發(fā)生,ISR執(zhí)行完成后需要進(jìn)行的釋放操作如下:

            IO擴展芯片:

            清除GPIO中斷的掛起狀態(tài)

            清除GPIO具體管腳中斷的掛起狀態(tài)

            清除邊緣檢測、上升下降沿檢測狀態(tài)

            MCU:

            清除相應(yīng)EXTI線上的掛起狀態(tài)



            關(guān)鍵詞: STM32三軸加速度傳感

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