蘋果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1個月，知名拆解網站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窺內部構造，除了LTE Modem芯片上蘋果由高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)雙供應商供貨最令人驚訝外，在眾多零組件中有一個名為“現場可程式化閘陣列”(FPGA)則被外界所忽略，不過該芯片來頭不小，外界推測可能是蘋果欲發(fā)展人工智能(AI)之路的先導關鍵配置。

　　僅極少數手機搭載過FPGA芯片

　　根據富比士(Forbes)報導，Chipworks表示，這款FPGA芯片是由美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)所生產，型號為“ICE5LP4K”，主要設計作為配置在手機這類低功耗的裝置中。FPGA芯片在經制造及安裝至某裝置中后，將能夠被進行重新配置。

　　值得注意的是，這類芯片導入資料中心領域則是被運用在加速機器學習(ML)應用上。在智能型手機領域，除了蘋果首次將FPGA芯片導入iPhone設計外，最大競爭對手三星電子(Samsung Electronics)早在2014年推出Galaxy S5旗艦機時便開始采用萊迪思半導體的FPGA芯片，當時三星未說明搭載這款FPGA芯片的功用，不過到了Galaxy S6便未再采用。

　　對于iPhone 7搭載FPGA芯片，市場研究公司Tirias Research首席分析師Kevin Krewell表示蘋果此舉一反常態(tài)，讓智能型手機新內建FPGA芯片將增加額外的生產成本，至今僅少數手機有搭載FPGA芯片。

　　iPhone 7首搭載FPGA芯片　可能提前布局推健康偵測功能

　　Krewell認為，蘋果首度在iPhone上搭載FPGA芯片，準備以此芯片來運行機器學習演算法，有可能是未來將推出與先進健康偵測有關的功能。

　　其他方面也可能作為尚未發(fā)布的虛擬實境(VR)或擴增實境(AR)功能所需的額外影像處理之用。但也有可能該FPGA芯片只是一個臨時的應急解決方案，可能蘋果最終會在未來的iPhone中改搭載一款專門的芯片。

　　由于蘋果未對外透露該FPGA芯片的功用，因此目前外界仍不清楚該FPGA芯片配置起了何種功用，或iPhone 7是否已有在運用這款芯片，但基于該FPGA芯片可再程式化的本質，未來蘋果可能會透過將iPhone 7韌體升級的方式，來改變提升這款芯片的功能。

　　蘋果在iPhone 7系列中新增更多AI元素，例如iPhone 7搭載的先進相機鏡頭的技術即源自于新款影像訊號處理器的運算視覺演算法，此為蘋果內部自有設計專利。

　　在AI研發(fā)上蘋果則與Google走不同的路線，更加注重裝置本身而非云端運算，蘋果的理由是將資料上傳至云端，不比直接在裝置上運算更具安全及隱私性。

　　英特爾積極布局資料中心　FPGA芯片發(fā)展?jié)摿?/p>

　　除了萊迪思半導體外，英特爾(Intel)旗下Altera及賽靈思(Xilinx)兩家大型FPGA芯片制造商也生產許多適合用于資料中心的FPGA芯片，這類資料中心便是FPGA芯片開始普及的應用領域，因為FPGA芯片在該領域能夠加速機器學習軟件?；诖诵酒瑵摿?，這也是為何英特爾會在2015年以167億美元買下Altera的一大主因。

　　英特爾一直渴望維持該公司在全球資料中心處理器市場的領導地位，因此已開始將其服務器處理器與Altera的FPGA芯片進行配對整合;微軟(Microsoft)同樣大舉投資于生產自有客制化FPGA芯片，借以強化該公司資料中心的AI運算能力。