隨著2016年第2季全球半導(dǎo)體用矽晶圓出貨面積恢復(fù)年增，并創(chuàng)下近期新高后，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，2016全年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等出貨面積可望年增2%，達(dá)104.44億平方英寸。

　　并且2017與2018年出貨面積仍會每年以約年增2%速率穩(wěn)定成長，分別達(dá)106.42億平方英寸與108.97億平方英寸。

　　SEMI主席暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示，近幾個(gè)月來，全球矽晶圓出貨面積一直在成長，預(yù)估成長趨勢會一直延續(xù)到2018年。

　　矽晶圓為各式半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體又是包括電腦、通訊裝置、以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等在內(nèi)的各式電子產(chǎn)品最重要的組成部分。由于各矽晶圓尺寸大小不一，因此在出貨量的計(jì)算上，是以各晶圓的面積總和來計(jì)算。

　　此外，SEMI的統(tǒng)計(jì)資料僅包括由晶圓制造商出貨給終端使用者的原始測試晶圓片(virgin test wafer)與外延矽晶圓等拋光矽晶圓;并不包括未拋光(non-polished)矽晶圓、再生晶圓(reclaim wafer)以及并非用于制造電子芯片的其他矽晶圓。