TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會)，公布了Q3季度運(yùn)營情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場需求高漲，TSMC上季度營收同比增長了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個底氣之后，TSMC在新工藝上還會一路狂奔，今年底要運(yùn)行10nm工藝，而7nm節(jié)點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會風(fēng)險試產(chǎn)，2018年則會正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。

　　TSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣，環(huán)比增長17%，同比增長了22.5%，創(chuàng)下了單季新紀(jì)錄。推動TSMC業(yè)績增長的主要是iPhone 7上市，TSMC獨(dú)家代工了A10處理器，再加上中國大陸等新興市場上，4G智能手機(jī)需求比之前要旺，移動處理器供不應(yīng)求，TSMC想不賺錢都難了。

　　從這一點(diǎn)上來看，即便高通在14nm節(jié)點(diǎn)上選擇了三星而非TSMC代工，看起來TSMC業(yè)績也沒怎么受影響。

　　TSMC業(yè)績大亮，他們在下一代工藝上的底氣也更足了。目前的高端工藝是16nm，今年底則會推出10nm工藝，不出意外的話蘋果明年的A11處理器也會選擇TSMC 10nm工藝，就算不是獨(dú)家代工，至少TSMC也有保證了。

　　下下代則是7nm工藝，此前我們就報道過TSMC在7nm節(jié)點(diǎn)的野心，因?yàn)樵谶@代工藝上，TSMC有可能真正超越以往無法企及的對手Intel，后者的7nm工藝至少要到2020年，但TSMC就要快得多，聯(lián)席CEO劉德音在法人會上表示TSMC預(yù)計在明年Q2季度風(fēng)險試產(chǎn)7nm，2018年正式量產(chǎn)。

　　至于外界擔(dān)心7nm工藝成本會越來越高，是不是客戶也越來越少，劉德音表示他相信隨著時間推移，7nm客戶會持續(xù)增長，預(yù)計7nm節(jié)點(diǎn)至少會有20多家客戶。

　　再下一代工藝就是5nm了，主要針對高性能計算、移動產(chǎn)品等領(lǐng)域，TSMC透露消息稱正在加速推進(jìn)5nm工藝，預(yù)計2019年問世。

　　根據(jù)此前的消息，TSMC還提到過更遙遠(yuǎn)的3nm工藝，表示已經(jīng)有300-400多人的團(tuán)隊在進(jìn)行技術(shù)研發(fā)了，但沒有透露3nm工藝的時間表。