臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。

　　ZDNet、路透社報導(dǎo)，三星17日發(fā)布聲明，宣布10nm制程已經(jīng)進入量產(chǎn)，為業(yè)界首見，預(yù)計明年年初的產(chǎn)品，就能搭載10nm制程芯片。雖然三星未說明是什么產(chǎn)品，一般認為應(yīng)該暗示明年初發(fā)布的S8旗艦機，將用10bn芯片。三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的芯片數(shù)目也增加30%。

　　三星稱，新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技術(shù)，在裁切之前，電路三度在晶圓上顯影，提高精準度，是縮小芯片面積不可或需的技術(shù)。當前三星的10nm制程為一代技術(shù)，明年將進入第二代的10nm制程。

　　蘋果iPhone 7使用的A10芯片據(jù)傳由臺積電獨家供應(yīng)、采用的是臺積電16nm制程技術(shù)，而預(yù)計于明年問世的iPhone 8使用的A11芯片訂單盛傳也將由臺積電獨吃、將采用10nm制程。

　　昨天有臺灣媒體報道，因為高通驍龍830至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，三星選擇在這個時點公布10nm量產(chǎn)，應(yīng)該也是對此消息的公開辟謠，猜得不錯，驍龍830應(yīng)該是三星10nm制程第一款量產(chǎn)的芯片，將應(yīng)用在明年MWC即將發(fā)布的Galaxy S8旗艦機上。

　　臺積電昨?qū)θ切?0nm正式量產(chǎn)，表示不評量競爭對手，并表示三星是很強的競爭對手，臺積電從不敢輕忽。

　　三星和臺積電的制程競賽，外界看得撲朔迷離，但各界認為以臺積電揭露產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)進度，都比三星明確，且進度提前;相較三星只宣布10nm量產(chǎn)，產(chǎn)出什么產(chǎn)品及客戶都未說明。

　　稍早臺積電共同CEO暨總經(jīng)理劉德音層表示，臺積電先進制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，10nm預(yù)定明年第一季出貨;七nm進度也在既定進度，已導(dǎo)入20個客戶，預(yù)定明年下半年試產(chǎn)，后年貢獻營收。至于五nm制程，劉德音表示已進入研發(fā)階段，同時會正式導(dǎo)入極紫外光(EUV)制程。

　　臺積電供應(yīng)鏈表示，臺積電的10nm制程，主力客戶包括聯(lián)發(fā)科和海思及賽靈思等，甚至包括蘋果A11處理器。