半導體蝕刻機臺供應(yīng)商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出，在仔細評估反壟斷機構(gòu)的意見之后，雙方認為繼續(xù)推動合并并不符合股東的最大利益。

　　科磊5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發(fā)提出的收購價。科磊6日若以68.60美元坐收、將創(chuàng)8月30日以來新低。

　　科林研發(fā)CEO Martin Anstice表示對于合并破局感到失望。他表示，未來將找出對客戶有利的計劃與科磊進行合作。

　　科林研發(fā)、科磊是在2015年10月21日宣布合并?？屏盅邪l(fā)計劃以106億美元(現(xiàn)金加股票;科林研發(fā)股價以2015年10月20日為基準)收購科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味著這樁交易在公布350天后宣告破局。

　　此前半導體設(shè)備業(yè)大廠應(yīng)用材料2013年9月宣布東京威力科創(chuàng)合并成立新公司、580天后宣告破局。