軍用溫度等級(jí)器件

SmartFusion2 SoC FPGA器件針對(duì)軍用溫度條件進(jìn)行了全面的測(cè)試。美高森美軍用等級(jí)FPGA器件提供從10k至150k邏輯單元，并伴有允許訪問(wèn)加密加速器和數(shù)據(jù)安全功能的特性。

總結(jié)

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件使用高度優(yōu)化的馬達(dá)控制IP模塊和經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)，能夠提供多項(xiàng)降低工業(yè)設(shè)計(jì)TCO(總體擁有成本)的功能。從微控制器遷移的客戶能夠重用某些傳統(tǒng)代碼，同時(shí)FPGA設(shè)計(jì)人員能夠充分利用FPGA架構(gòu)和ARM Cortex-M3處理器來(lái)創(chuàng)建高效的架構(gòu)，允許馬達(dá)控制模塊和通信模塊同時(shí)集成在單一器件中。通過(guò)提供ARM Cortex-M3處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)靈活的設(shè)計(jì)和智能化分區(qū)，并可針對(duì)性能和成本而進(jìn)行優(yōu)化。MSS還可以在運(yùn)行時(shí)注入和記錄數(shù)據(jù)，加速FPGA設(shè)計(jì)調(diào)試。SmartFusion2平臺(tái)還提供實(shí)施工業(yè)通信協(xié)議的多種選項(xiàng)，這款器件提供多項(xiàng)可同時(shí)用于設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全的安全特性，以及滿足可靠性需求的特性。 SmartFusion2系列器件備有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支持，能夠幫助客戶以最低TCO來(lái)開發(fā)工業(yè)級(jí)解決方案。