這一整合讓嵌入式存儲(chǔ)器速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

中國，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與 Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技術(shù)的專用集成電路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系統(tǒng)芯片(SoCs，Systems on Chips) 的內(nèi)部存儲(chǔ)器。

當(dāng)集成到采用FD-SOI技術(shù)的產(chǎn)品時(shí)，Memoir Systems的算法存儲(chǔ)器沒有損失任何性能，這歸功于 FD-SOI在功耗和性能上的優(yōu)勢(shì) 。此外，F(xiàn)D-SOI的極低軟錯(cuò)誤率 結(jié)合超低泄漏電流對(duì)于包括網(wǎng)絡(luò)、交通、醫(yī)療和航空等關(guān)鍵應(yīng)用意義重大。

意法半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支持和服務(wù)執(zhí)行副總裁Philippe Magarshack表示：“就FD-SOI工藝本身而言，F(xiàn)D-SOI配備了ASIC和SoC設(shè)計(jì)工具，與其它制造工藝相比，它可實(shí)現(xiàn)速度更快，散熱更低。而且增加了Memoir Systems的知識(shí)產(chǎn)權(quán)后，我們把FD-SOI產(chǎn)品變得更具吸引力，并展示了其簡(jiǎn)單的移動(dòng)特點(diǎn)。”

Memoir Systems共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Sundar Iyer表示：“我們專注于突破存儲(chǔ)器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期和極高的性能，這使我們的同類最優(yōu)的算法存儲(chǔ)技術(shù)能夠嵌入FD-SOI平臺(tái)，這對(duì)于我們和客戶都具有重要意義。簡(jiǎn)單的移動(dòng)特點(diǎn)結(jié)合有目共睹的優(yōu)異性能證實(shí)，F(xiàn)D-SOI可實(shí)現(xiàn)速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。”

作為領(lǐng)先的ASIC生產(chǎn)廠商，意法半導(dǎo)體率先推出了突破性的全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)制造工藝，擴(kuò)展和簡(jiǎn)化了現(xiàn)有平面體硅制造工藝。FD-SOI晶體管提高了靜電特性，縮短了溝道長度，因此工作頻率高于采用傳統(tǒng)CMOS制造的晶體管。