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      16位IO-鏈路微控制器

      作者: 時間:2016-09-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

      瑞薩電子株式會社推出4款(MCU)產(chǎn)品。新產(chǎn)品支持面向工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)微型傳感器和激勵器的通信標(biāo)準(zhǔn)中的從器件操作。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201609/303687.htm

      新款MCU整合了瑞薩電子的78K0R MCU和收發(fā)器,采用4 × 7mm BGA(球柵陣列)封裝,尺寸比公司現(xiàn)有的8 × 8mm QFN(方形扁平封裝)產(chǎn)品縮小56%。新的4款MCU均內(nèi)置有32KB(µPD78F8040F1)、64KB(µPD78F8041F1)、 96KB(µPD78F8042F1)和128KB(µPD78F8043F1)Flash存儲器。

      新款MCU讓我們能夠利用微型傳感器在寬度與使用的M8連接器(直徑為8mm)相同的外殼內(nèi)實現(xiàn)傳感器控制電路板。這就使微型傳感器的開發(fā)更為簡單,同時無需考慮以前連接器外徑所帶來的尺寸限制。

      隨著工業(yè)傳感器、激勵器功能與性能的增加,控制設(shè)備和工業(yè)設(shè)備內(nèi)傳感器與激勵器之間已開始采用光學(xué)傳感器、接近傳感器等更高級、更復(fù)雜的通信。然而,這又產(chǎn)生了另外的一些問題。例如,工業(yè)設(shè)備所采用的很多通信標(biāo)準(zhǔn)屬于制造商專用,同時這些標(biāo)準(zhǔn)的功能也不足以診斷傳感器和其他設(shè)備或者用以進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。

      是一種面向工業(yè)系統(tǒng)控制單元(主器件)和傳感器或激勵器(從器件)間通信的標(biāo)準(zhǔn),用以解決上述這些問題。IO-鏈路與現(xiàn)有的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)兼容,如現(xiàn)場總線和工業(yè)以太網(wǎng)。這就可使傳感器和激勵器的數(shù)據(jù)通信得以實現(xiàn),并可在這些器件上完成設(shè)置和診斷操作,同時還可考慮利用現(xiàn)有的傳感器進(jìn)行連接。也就是說,它能提供可支持現(xiàn)有傳感器通信系統(tǒng)內(nèi)越來越高的精密化和復(fù)雜度的特性。

      現(xiàn)今,工業(yè)設(shè)備用戶越來越需要可以輕松提供IO-鏈路功能的MCU。此前,瑞薩電子已于2009年9月推出了采用單個8mm × 8mm QFN封裝、整合了MCU和IO-鏈路收發(fā)器的產(chǎn)品。而本次的新款MCU設(shè)計則用于滿足用戶不斷增長的小型化需求。

      新產(chǎn)品具有如下特性:

      (1) 封裝尺寸比公司現(xiàn)有MCU縮小56%

      瑞薩電子所開發(fā)的新型微型封裝,可滿足微型傳感器的要求。新產(chǎn)品采用4 × 7mm BGA封裝,尺寸比早期的8 × 8mm QFN封裝縮小56%。同時,BGA錫球設(shè)計為兩個同心圓,以便在安裝到電路板上時簡化所有引腳的連接。除了通過在單個器件內(nèi)安裝MCU和收發(fā)器來降低元件數(shù)量以外,將器件安裝在新型微型封裝內(nèi)還可使空間有限的小型電路板上安裝控制電路成為現(xiàn)實。

      (2) 整合了78K0R MCU,為工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)的微型傳感器和激勵器實現(xiàn)了高功能與高性能

      通過整合16位78K0R MCU和20MHz的處理速度,新款MCU在控制設(shè)備和傳感器之間實現(xiàn)了速度更高的數(shù)據(jù)傳送,同時提升了實時處理性能。

      (3) 內(nèi)置式存儲器件和大量外設(shè)功能可滿足各種系統(tǒng)需求

      新款MCU采用32KB和128KB Flash存儲器(FAM)與4KB和7KB ROM,讓系統(tǒng)設(shè)計者能夠靈活地應(yīng)對各種傳感器的信號處理要求。同時,新產(chǎn)品還包含A/D轉(zhuǎn)換器和串行接口,可連接各種傳感器。除此之外,內(nèi)置式 DMA(直接存儲器存取)功能還實現(xiàn)了高效數(shù)據(jù)處理和通信處理。

      (4) 提供小型開發(fā)套件,使利用新產(chǎn)品所進(jìn)行的開發(fā)得以簡化

      瑞薩電子提供面向微型傳感器的開發(fā)套件,其電路板尺寸為6 × 30mm(假設(shè)微型傳感器設(shè)備的尺寸與M8連接器相同)。新款開發(fā)套件可縮短微型傳感器設(shè)備的開發(fā)時間,讓用戶能夠迅速提供IO-鏈路支持。

      本次的新款MCU是與模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要制造商ELMOS Semiconductors AG(德國)公司合作開發(fā)的,旨在向全球市場提供采用模擬半導(dǎo)體技術(shù)的系統(tǒng)IC。開發(fā)套件則是與IO-鏈路系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域具有良好記錄的TMG Karlsruhe(德國)公司共同合作開發(fā)的。

      瑞薩電子的新款MCU為系統(tǒng)設(shè)計者簡化了將IO-鏈路功能整合到產(chǎn)品中的步驟。今后,瑞薩電子還將繼續(xù)通過提供新款MCU來不斷滿足市場需求,從而為系統(tǒng)設(shè)計者實現(xiàn)更進(jìn)一步的微型化。

      欲了解更多信息,敬請參照獨立數(shù)據(jù)表 - 新款MCU的技術(shù)規(guī)范。

      定價和供貨情況

      目前,新款MCU樣品已開始供貨。其樣品的價格取決于存儲容量。例如,帶有128KB Flash存儲器和7KB RAM的μPD78F8043的單價為7美元。

      新產(chǎn)品的量產(chǎn)預(yù)計于2011財年第1季度實現(xiàn)。同時,公司計劃到2012年前實現(xiàn)月產(chǎn)品200,000件。(定價和供貨情況如有變更,恕不另行通知。)



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