據(jù)知情人士爆料，英特爾正在籌備收購美國圣塔克拉拉的一家芯片設計商軟機公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解，該交易已經(jīng)基本上敲定，但英特爾發(fā)言人和軟機方面并末公布任何的消息。知情人士表示，這對于那些自2006年以來在軟機上投入了2 億美元資金的投資者來說并不是特別好的消息。

　　軟機曾有希望成為硅谷的稀罕公司，即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司，不過有業(yè)界人士稱，軟機VISC設計的性能并未達到預期，因而公司的價值打了折扣。據(jù)悉，除了英特爾以外，尚有包括中國企業(yè)在內(nèi)的其他企業(yè)有興趣與軟機組建合資企業(yè)。

　　軟機的VISC處理器架構(gòu)在業(yè)內(nèi)頗有名氣，VISC是英文可變指令集計算(Variable Instruction Set Computing)的縮寫。VISC處理器含多個物理內(nèi)核，可在軟件里作為虛擬內(nèi)核使用。兩個或更多物理內(nèi)核合在一起即可成為一顆虛擬中央處理器(CPU)。

　　這些虛擬內(nèi)核通過轉(zhuǎn)換層執(zhí)行 x86 及 32 位和 64 位 ARMv8 代碼，轉(zhuǎn)換層的作用是將指令轉(zhuǎn)換成類似 RISC 的VISC指令。前端的負載平衡將物理內(nèi)核分配給執(zhí)行虛擬硬件線程的虛擬 CPU。分配是動態(tài)的，可根據(jù)應用程序運行改變;如果對特別大的內(nèi)核有需要，那就湊上一個。這樣做據(jù)稱有益于性能。

　　軟機2014年推出 500 MHz 8nm 設計原型，去年底曾將一16nm測試芯片送芯片工場造出樣品。軟機原計劃今年展出代號為Mojave的2 GHz 2W 16nm FinFET 系統(tǒng)芯片，Mojave用的是有自己風格的Shasta內(nèi)核設計。Mojave含兩個虛擬內(nèi)核，可映射成一個或兩個物理內(nèi)核。將來的系統(tǒng)芯片可望擁有更多的物理CPU。

　　網(wǎng)上可以搜到軟機首席技術(shù)官和主席Mohammad Abdallah兩年前在處理器大會上的發(fā)言視頻，他在視頻里描述了VISC技術(shù)。

　　另外，芯片巨頭英特爾近期處于規(guī)模溫和的收購階段，今年夏天曾吞掉 Movidius 和 Nervana。