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            萊迪思半導(dǎo)體公司汽車級(jí)產(chǎn)品系列迎來新成員

            —— ECP5和CrossLink可編程器件
            作者: 時(shí)間:2016-09-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

              半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布公司的汽車級(jí)產(chǎn)品系列迎來新成員——™和CrossLink™可編程器件,這兩款器件專為接口橋接應(yīng)用量身定制。這是對(duì)汽車級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)投入的進(jìn)一步證明,它們能夠?yàn)楦呒?jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂應(yīng)用提供優(yōu)化的互連解決方案,實(shí)現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201609/297017.htm

              

             

              IC Insights高級(jí)市場(chǎng)研究分析師Rob Lineback表示:“預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。我們預(yù)測(cè)汽車系統(tǒng)將會(huì)是CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,到2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為55%,能夠?qū)崿F(xiàn)22億美元規(guī)模的市場(chǎng),占整個(gè)預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模152億美元的14%。”

              移動(dòng)應(yīng)用處理器的巨大優(yōu)勢(shì),低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及對(duì)于MIPI®標(biāo)準(zhǔn)接口的廣泛采用在過去幾年里推動(dòng)了汽車應(yīng)用的創(chuàng)新。理想的情況是,系統(tǒng)中的每個(gè)器件都能直接連接到應(yīng)用處理器,但實(shí)際往往不是這樣。隨著越來越多汽車應(yīng)用采用移動(dòng)平臺(tái),這個(gè)問題變得更加復(fù)雜。接口橋接器件能夠解決這個(gè)問題,支持各類接口和協(xié)議,包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統(tǒng)視頻接口和協(xié)議,如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。

              

             

              半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)Deepak Boppana表示:“我們可以看到汽車行業(yè)中攝像頭和傳感器的快速普及,它們幫助汽車產(chǎn)品跟上技術(shù)發(fā)展的步伐,并滿足ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的需求。而這種趨勢(shì)也帶來了相關(guān)應(yīng)用中的移動(dòng)圖像傳感器、應(yīng)用處理器和嵌入式顯示屏之間接口不匹配的問題。我們的和CrossLink器件能夠幫助汽車行業(yè)客戶采用帶有最新移動(dòng)接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏,降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸,同時(shí)加速下一代產(chǎn)品的上市進(jìn)程。”

              和CrossLink汽車級(jí)器件的主要特性包括:

              • ECP5

              o 成本優(yōu)化的架構(gòu),帶有高速SERDES通道,提供到Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe和GigE的視頻接口

              o 小尺寸封裝,高功能密度

              o 低功耗

              o 預(yù)處理和后處理(例如圖像信號(hào)處理)

              o Lattice Diamond® 3.8提供軟件支持

              • CrossLink

              o 業(yè)界超快的MIPI D-PHY橋接器件,支持4K UHD分辨率和高達(dá)12 Gbps的帶寬

              o 支持主流移動(dòng)、攝像頭、顯示屏和傳統(tǒng)接口,如MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等

              o 業(yè)界尺寸超小的6 mm2封裝

              o 工作模式下功耗超低的可編程橋接解決方案

              o 內(nèi)建休眠模式

              o ASSP和FPGA的優(yōu)勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)最佳的解決方案

              o Lattice Diamond® 3.8提供軟件支持

              ECP5和CrossLink汽車級(jí)器件的樣片現(xiàn)開放申請(qǐng)。



            關(guān)鍵詞: 萊迪思 ECP5

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