TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)調(diào)查顯示，2016年第三季主流容量PC-Client OEM SSD合約均價(jià)，MLC-SSD季漲幅約0~0.5%，TLC-SSD則小跌0~1%，一年來首次出現(xiàn)價(jià)格持平。雖然下半年傳出SSD供應(yīng)鏈供貨吃緊的雜音，今年筆記本電腦SSD搭載率仍將一舉突破30%水平，2017年至2018年則有望挑戰(zhàn)50%大關(guān)。

　　DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示，由于第二季工作天數(shù)增加、多家筆記本電腦品牌渠道庫存順利去化，及新機(jī)上市需求帶動，第二季全球筆電出貨季成長約8.2%，筆電固態(tài)硬盤出貨量則季增長約24%。此外，雖然TLC Flash價(jià)格 5、6月份大漲并出現(xiàn)供貨吃緊的現(xiàn)象，第二季渠道市場固態(tài)硬盤出貨仍季增長達(dá)12%，主要受惠工作天數(shù)回升與庫存充足的影響，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。DRAMeXchange統(tǒng)計(jì)今年第二季筆記本電腦固態(tài)硬盤搭載率約32～33%，而整體消費(fèi)級固態(tài)硬盤總出貨量為2830萬顆，季成長15~20%。

　　展望第三季，由于NAND Flash供給吃緊，且TLC Flash價(jià)格處高位，恐造成PC-OEM市場與渠道市場固態(tài)硬盤出貨量出現(xiàn)此消彼長的現(xiàn)象，DRAMeXchange預(yù)估第三季整體消費(fèi)級固態(tài)硬盤出貨量僅季增長2～3%。

　　3D-TLC SSD成未來主流架構(gòu)，PCIe接口今年市占率小升

　　陳玠瑋進(jìn)一步指出，消費(fèi)級固態(tài)硬盤市場中，3D-SSD未來架構(gòu)會以3D-TLC為主，3D-MLC生產(chǎn)成本較不具競爭力，因而比重偏低，只能用于高端產(chǎn)品。此外，由于其他PC-OEM大廠今年下半年起才積極轉(zhuǎn)進(jìn)PCIe接口、渠道市場需求仍以SATA III為主，DRAMeXchange預(yù)估SATA III仍是2016年消費(fèi)級固態(tài)硬盤市場的主流規(guī)格，PCIe SSD市占率僅2成，較去年小幅增長。