半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，收購SEMI預計今年底完成，合計市占率可到17%，合并后，新的環(huán)球晶圓總營收規(guī)模粗估新臺幣400億元。

　　環(huán)球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元，收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數(shù)普通股和凈負債，與公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比，溢價78.6%;與公告前最后一個交易日8月17日收盤價相比，溢價44.9%，收購案目標今年底完成，屆時新的環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。

　　徐秀蘭表示，此次交易案環(huán)球晶圓已經(jīng)想很久，去年9月下旬就發(fā)下宏愿，要成為全球第3大半導體硅晶圓供應商，SEMI原本就是環(huán)球晶圓很希望合作的公司。

　　徐秀蘭指出，雙方高度互補，產(chǎn)品、技術、客戶重疊度非常低，雙方專利合起來有998個，環(huán)球晶圓透過此次交易案，可以與信越和SUMCO等全球硅晶圓大廠相抗衡，對中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)相當重要。

　　徐秀蘭表示，SEMI預計在2個月之后開股東會，需經(jīng)過75%股東同意支持，之前也不排除有其他競爭者冒出頭。

　　徐秀蘭表示，SEMI在新加坡登記、于美國上市，因此環(huán)球晶圓透過子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD辦理收購事宜。

　　對于合并后綜效，徐秀蘭預期，環(huán)球晶圓收購SEMI后、加上之前收購Topsil半導體事業(yè)群，新的環(huán)球晶圓可提供完整的半導體硅晶圓解決方案，從3寸到12寸、從普通晶圓、磊晶到SOI晶圓等，幾乎全部硅晶圓產(chǎn)品線都可執(zhí)行，專利布局也不會限縮，晶體研究室資源可以共享成果。

　　徐秀蘭表示，收購完成后，雙方合計市占率可到17%，新的環(huán)球晶圓在全球10個國家具有17個營運據(jù)點，未來幾年暫時不會有其他的收購計劃。

　　環(huán)球晶圓指出，雙方合并后，新的環(huán)球晶圓12寸硅晶圓月產(chǎn)能可到75萬片，8寸硅晶圓月產(chǎn)能超過100萬片，6寸硅晶圓以下月產(chǎn)能是83萬片。

　　談到往后收購作業(yè)，徐秀蘭表示，雙方董事會通過公布此交易案后，SEMI要召開股東會通過，再經(jīng)過美國外國投資委員會(CFIUS)與中國臺灣投審會通過，以及美國、奧地利和德國主管機關的反壟斷審查。

　　徐秀蘭指出，雙方合并后，新的環(huán)球晶圓總營收規(guī)模粗估將達新臺幣400億元。

　　媒體問及此交易案收購價格是否過高，徐秀蘭表示，根據(jù)SEMI半年報凈值約4.2億美元，此次交易案6.83億美元超過凈值，主要是與競爭有關，此外SEMI具有下一代關鍵專利和SOI晶圓專利和產(chǎn)能，價值不同于帳面上凈值表現(xiàn)。