近日在加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit)上，鎂光公布了他們的首款 3D NAND 閃存芯片。這種閃存芯片在不改變尺寸的情況下能提供更多的儲(chǔ)存空間。據(jù) PCWorld 報(bào)道，鎂光這款 3D 閃存芯片的容量為 32GB，其目標(biāo)市場(chǎng)為中高端的智能手機(jī)。該產(chǎn)品基于新的 UFS 2.1 標(biāo)準(zhǔn)，市面上的智能手機(jī)均未使用這種理論上更快的儲(chǔ)存協(xié)議。

　　鎂光認(rèn)為智能手機(jī)對(duì)內(nèi)存容量的需求越來越高，虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用和流媒體都將占用大量的儲(chǔ)存空間。他們表示，在幾年之內(nèi)智能手機(jī)的內(nèi)存容量可能會(huì)達(dá)到如今 PC 的水平，具體來說，大概在 2020 年就會(huì)觸及 1TB。不過，這家公司并未透露自家用于移動(dòng)設(shè)備 3D 閃存芯片的發(fā)展路線圖。

　　與傳統(tǒng)的 2D NAND 水平排布儲(chǔ)存單元不同，3D NAND 使用垂直的方式排布儲(chǔ)存單元，這種方式既能擁有更高的容量，又能讓芯片間的通訊變快。

　　3D NAND 閃存芯片技術(shù)并非鎂光獨(dú)有，英特爾和三星都已經(jīng)在 SSD 上應(yīng)用了這種技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品的容量只會(huì)越來越大。