瑞薩電子株式會社近日宣布將退出微波半導體器件業(yè)務，未來將集中資源，重點發(fā)展化合物產品領域的光電子器件業(yè)務，如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。

　　1. 退出微波半導體器件業(yè)務的若干原因

　　瑞薩電子一直在通過開發(fā)新產品、降低生產成本以及提升開發(fā)效率等多項舉措大力發(fā)展化合物產品業(yè)務。

　　隨著外圍組件功能逐漸集成至片上系統(tǒng)，微波半導體器件市場在不斷萎縮，同時受新興制造商的影響，尤其是臺灣市場，產品價格也在不斷下降。在此背景下，為繼續(xù)推動化合物產品業(yè)務的發(fā)展，瑞薩電子將很難保持微波半導體器件業(yè)務的盈利性。

　　另一方面，在生產結構改革和持續(xù)強勁的市場增長的帶動下，化合物產品業(yè)務中的光電子模塊呈現不斷改善的良好勢頭。

　　鑒于此，為進一步增強化合物產品業(yè)務，瑞薩電子決定退出微波半導體器件業(yè)務，著重發(fā)展光電子器件。

　　在光電子器件方面，瑞薩電子將重點發(fā)展面向工業(yè)應用的高可靠光電耦合器，同時加快用于光通信的高速激光二極管和光電二極管的開發(fā)進度，以滿足數據中心和基站在智能手機普及背景下對高速數據傳送的市場需求。此外，瑞薩電子還將繼續(xù)通過業(yè)務連續(xù)性管理(BCM)對系統(tǒng)進行維護，確保穩(wěn)定的產品供應。

　　2. 即將停止的業(yè)務活動概述

　　瑞薩電子將停止微波半導體器件的開發(fā)和生產活動。

　　瑞薩電子未來將不再開發(fā)微波半導體器件。

　　瑞薩電子計劃在兩年內終止已批量生產的微波半導體器件的市場供應，并將就相關事宜與客戶溝通。

　　3. 未來展望

　　退出微波半導體器件業(yè)務不會對瑞薩電子截至2016年12月31日財年第一季度的合并財務報表產生實質性影響。