隨著移動(dòng)市場(chǎng)的快速興起，PC市場(chǎng)持續(xù)疲軟，已經(jīng)是成為常態(tài)，在PC市場(chǎng)上所向無(wú)敵的intel卻在移動(dòng)處理器市場(chǎng)屢屢碰壁，ARM已經(jīng)完全掌控了整個(gè)市場(chǎng)命脈，intel在經(jīng)歷著轉(zhuǎn)型的陣痛。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的成熟以及物聯(lián)網(wǎng)概念的提出，intel似乎看到了自己的新方向，在2015年就開(kāi)始布局云端服務(wù)器，去年的營(yíng)收?qǐng)?bào)告中，云計(jì)算已經(jīng)成為了intel收入中不可或缺的一部分。

　　ARM將迎來(lái)第三次爆發(fā)

　　在移動(dòng)設(shè)別處理器和嵌入式設(shè)備之后，ARM將極有可能迎來(lái)第三次大爆發(fā)(嵌入式設(shè)備的爆發(fā)沒(méi)想象中那么大)，IoT設(shè)備使用IC。IoT設(shè)備可以分為三個(gè)部分：1.大數(shù)據(jù)處理中心，包含了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和云端的計(jì)算服務(wù)，方向就是服務(wù)器處理器;2.各種傳感器，包含了GPS導(dǎo)航、電子羅盤(pán)等智能硬件;3.數(shù)據(jù)中心與邊緣網(wǎng)絡(luò)的銜接。而ARM需要做的就是將這些數(shù)據(jù)進(jìn)行集中、處理分析、在反饋到用戶的智能終端之上。

　　萬(wàn)物互聯(lián)

　　不過(guò)這種類(lèi)型的IC還需要對(duì)能耗進(jìn)行更加深度的優(yōu)化，因?yàn)闊o(wú)論功耗超低的X86處理器亦或是ARM處理器，用于IC邊緣的話，功耗問(wèn)題可能會(huì)被放大，畢竟在IC邊緣上沒(méi)有巨大的工作量，大核心存在的必要性也不會(huì)很大，所以ARM需要針對(duì)這一狀況重新開(kāi)發(fā)新的IC模組。這也是軟銀花320億美元收購(gòu)ARM的原因，最終看上的還是IoT所帶來(lái)的龐大市場(chǎng)。