在3G時代，聯(lián)發(fā)科一直都引領(lǐng)著多核技術(shù)的發(fā)展，直到在八核上由于高通自主架構(gòu)的開發(fā)跟不上發(fā)展進度而被迫采用ARM的公版核心開發(fā)驍龍810，但是這款芯片卻深受發(fā)熱困擾，導致它去年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

　　去年聯(lián)發(fā)科進一步發(fā)展出十核、三重架構(gòu)等技術(shù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展，眼下正在開發(fā)中的helioX30同樣是十核不過是四重架構(gòu)，通過多重架構(gòu)的方式來降低功耗。

　　聯(lián)發(fā)科在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢毋庸置疑，高通則在去年底推出的高端芯片驍龍820重歸自主架構(gòu)，僅有四個核心，而一直引領(lǐng)市場發(fā)展的蘋果采用的不過是雙核心而已，業(yè)界也逐漸認識到了對手機來說多核的意義其實并不大，這對聯(lián)發(fā)科顯然是不利的。

　　其實對于一款手機芯片來說，除了處理器核心外，由于無線通信技術(shù)的發(fā)展對基帶技術(shù)的需求一直都在增強，由于游戲和VR應(yīng)用的需要GPU的重要性也在提升，綜合的性能正在變的更重要，一部手機要獲得優(yōu)秀的體驗需要的是芯片的綜合性能而不僅僅是處理器。

　　這些方面恰恰聯(lián)發(fā)科的技術(shù)是較為落后的。在當下的手機芯片企業(yè)中，聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)落后于高通、三星、華為海思，甚至還有展訊，前三者已經(jīng)推出支持LTECat12/Cat13的基帶，后者已推出支持LTECat7技術(shù)的基帶，聯(lián)發(fā)科至今只能最高支持LTECat6技術(shù)，中國移動即將要求手機企業(yè)支持LTECat7技術(shù)，這對聯(lián)發(fā)科當然是不利的。

　　在GPU方面，高通的技術(shù)最強，它擁有的AdrenoGPU性能位居行業(yè)第一，甚至超過蘋果，三星則憑借擁有的半導體制造工藝優(yōu)勢和芯片設(shè)計技術(shù)雖然與華為海思和聯(lián)發(fā)科都是采用通用的GPU但是卻可以堆疊更多的核心因此其高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820，但遠比華為海思和聯(lián)發(fā)科強。

　　隨著國產(chǎn)手機們認識到了硬件性能過剩的問題，當下國產(chǎn)手機推出的中高端手機更傾向于采用高通的中端芯片如驍龍65X芯片，即使這類芯片綜合性能也在某些方面超過聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX20。

　　多核競爭熄火，聯(lián)發(fā)科的獨有優(yōu)勢無法發(fā)揮，而其他方面的技術(shù)又遠遠落后于高通，導致它難以進軍高端市場，處于不利的競爭境地。

　　當然這對高通也不是好事，由于國產(chǎn)手機對高端芯片的需求不強烈更傾向于采用中低端芯片，也導致了它被迫加入芯片價格大戰(zhàn)中，降低芯片的售價。