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            集成電路行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年

            —— 政策支持力度空前 集成電路行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年
            作者: 時(shí)間:2016-07-22 來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 收藏
            編者按:今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組,并且在數(shù)量和金額上將有所突破,而在經(jīng)過過去7年的努力,國家科技重大專項(xiàng)推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)也發(fā)展到了一個(gè)新的高度,隨著我國集成電路企業(yè)快速發(fā)展以及市場需求增速的不斷提升,行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年。

              我國產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長。數(shù)據(jù)顯示,去年,我國市場規(guī)模達(dá)到了11024億元,同比增長6.1%。2016年中國成都國際電子展覽會(huì)于7月14日在世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉行,本次展會(huì)產(chǎn)品將涵蓋半導(dǎo)體、電子元器件、智能硬件解決方案以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,將進(jìn)一步打開我國電子材料的廣闊市場。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201607/294396.htm


            集成電路


              集成電路產(chǎn)業(yè)取得長足發(fā)展

              在重大專項(xiàng)支持下,我國集成電路的技術(shù)實(shí)力顯著增強(qiáng);系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮小;制造工藝取得長足進(jìn)步,培育了一批富有創(chuàng)新活力、具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。

              去年,我國集成電路市場規(guī)模達(dá)到了11024億元,同比增長6.1%。我國集成電路市場增長的主要?jiǎng)恿碓从谄囯娮印⒐I(yè)控制以及通信設(shè)備等細(xì)分市場。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,去年我國云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)快速增長,數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張,服務(wù)器、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品需求大增。2015年我國服務(wù)器市場規(guī)模增長近15%。另外,去年我國手機(jī)產(chǎn)量增長7.8%。其中,智能手機(jī)增長了11%。手機(jī)芯片市場的穩(wěn)定增長成為集成電路產(chǎn)業(yè)重要支撐。

              我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲政策支持力度空前

              近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度空前,2014 年6 月,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,并制定三階段目標(biāo):到2015年,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500 億,32/28nm 實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),中高端封測占比達(dá)到30%以上,65~45nm 關(guān)鍵設(shè)備和12 英寸硅片等關(guān)鍵材料進(jìn)入應(yīng)用;到2020 年,行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030 年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,部分企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。2014 年9 月份正式成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,基金總規(guī)模達(dá)到 1387.2 億元。截止目前,大基金已參與投資了近600億的相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

              物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正在醞釀

              分析認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將大大增加集成電路的需求,極可能成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)新動(dòng)力。未來IC集成電路成本降低,嵌入式系統(tǒng)在飛機(jī)、汽車、家電、工業(yè)裝置、醫(yī)療器械、監(jiān)控裝置和日用物品等廣泛的物理設(shè)備中可以得到應(yīng)用,這些物理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施和表現(xiàn)形式。根據(jù)前瞻數(shù)據(jù)顯示,2014 年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備達(dá)到4.1億,預(yù)計(jì)2015年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備將達(dá)到5.74億個(gè),從2013年到2018年,整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將以年復(fù)合增長率21.1%的速度高速成長,到2018 年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)??蛇_(dá)1041億美元。



            關(guān)鍵詞: 集成電路

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