目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATSChipPAC等，若以各陣營占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%左右，其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右，長電科技與STATSChipPAC市占率則為5.1%。

　　日月光與矽品將共組產(chǎn)業(yè)控股公司，不過臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來仍將面臨其他的考驗(yàn)。

 首先是來自于大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠商的競爭威脅，在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)同效應(yīng)顯著、本土集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者崛起的加持下，近兩年大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上皆有顯著提升，且2016年對(duì)岸封測(cè)產(chǎn)業(yè)更將進(jìn)入一個(gè)新的階段，其對(duì)于臺(tái)廠威脅逐步加劇。

　　其次則是臺(tái)灣一線封測(cè)廠商恐面臨臺(tái)積電持續(xù)切入高階封測(cè)領(lǐng)域的威脅，臺(tái)積電挾其在成為2016年Apple iPhone7 A10應(yīng)用處理器獨(dú)家供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)，也就是臺(tái)積電擁有后段制程競爭力，其具備整合型扇型封裝(IntgratedFanOut;InFO)，可望持續(xù)搶下2017年AppleiPhone8的A11應(yīng)用處理器代工訂單。

　　在此情況下，臺(tái)積電挾其先進(jìn)制程芯片優(yōu)勢(shì)將帶動(dòng)后段封測(cè)訂單，且也是晶圓級(jí)制程領(lǐng)導(dǎo)廠商，因而未來臺(tái)積電與日月光、矽品在高階邏輯封測(cè)領(lǐng)域的競爭情況將逐步浮出臺(tái)面。

　　以第二大陣營Amkor與J-Devices而論，兩家廠商的結(jié)合除了可擴(kuò)大其陣營于全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率，特別是J-Device在日本封裝測(cè)試市占位居第一，并穩(wěn)固Amkor全球第二大封測(cè)廠的地位之外，更有利于此陣營在全球汽車晶片封測(cè)市場(chǎng)的地位，預(yù)料Amkor購并J-Devices之后，在全球車用封測(cè)市場(chǎng)將達(dá)到龍頭的地位。

　　以第三陣營長電科技與STATSChipPAC來說，2016年2月中旬長電科技宣布為進(jìn)一步加強(qiáng)與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的合作，繼續(xù)推進(jìn)收購STATSChipPAC后續(xù)的資源整合，降低負(fù)債比率，且長電科技在戰(zhàn)略布局上有極高的執(zhí)行率，加上全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，國家及地方政策、資金等支援落實(shí)到位，皆將有助于長電科技未來的營運(yùn)績效。

　　整體來說，日月光與矽品宣布共組產(chǎn)業(yè)控股公司之后，未來首要需觀察的是其在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)是否觸及反托拉斯的問題，而分屬于全球第二陣營、第三陣營的美國、大陸，其對(duì)于日月光與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司是否采取嚴(yán)審的態(tài)度將是關(guān)鍵;其次，由于臺(tái)灣封測(cè)雙雄的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合對(duì)于大陸實(shí)為利空，因而未來大陸封測(cè)企業(yè)整合的預(yù)期恐將進(jìn)一步增強(qiáng)，臺(tái)灣須提高警覺;再者，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)合并已成為常態(tài)，意謂全球封測(cè)行業(yè)將開始進(jìn)入集團(tuán)化時(shí)代。