英特爾在全球移動芯片市場雖少有突出表現(xiàn)，但此次若真取得蘋果新一代iPhone芯片訂單，對英特爾已是一大成功。

　　5月時供應鏈端曾傳出蘋果(Apple)預計9月發(fā)布的新一代iPhone的LTE Modem芯片訂單，部分將由英特爾(Intel)奪下，最新則是市場研究公司預測，英特爾可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iPhone的7360 LTE Modem芯片訂單，預估供貨量約介于1億~1.1億顆，借此在未來1年可望為英特爾新增15億美元營收，且似為蘋果欲擺脫對高通(Qualcomm)依賴的策略一環(huán)。

　　根據(jù)Business Insider及Apple Insider網(wǎng)站報道，Cowen & Co.分析師Timothy Arcuri指出，從近期的實地調(diào)查顯示，英特爾取得的新一代iPhone零組件供應量遠高于預期，此一數(shù)量也較該市場研究公司先前的預估值更進一步實質(zhì)提升。6月時Cowen & Co.預估英特爾取得新一代iPhone的Modem芯片訂單量為逾25%。

　　Arcuri認為，蘋果來新一代iPhone零組件供應鏈進行多元化，可降低對高通芯片的依賴度。過去蘋果均主要仰賴高通單一供貨商提供Modem芯片，但到了2015年10月，曾傳出英特爾動員1,000名員工，尋求開發(fā)出可更佳整合至蘋果2016年版新一代iPhone的下一代LTE Modem芯片。

　　為此，傳出蘋果也調(diào)派旗下工程師遠赴英特爾位于德國的前英飛凌(Infineon) Modem芯片生產(chǎn)所在地廠房，蘋果并聘請英特爾7360芯片開發(fā)團隊的關(guān)鍵人力。

　　Arcuri認為展望未來，英特爾可能利用此一與蘋果的Modem芯片訂單契機，未來有天將旗下Modem芯片技術(shù)整合至蘋果A系列處理器中，借此不僅有助蘋果A系列處理器節(jié)省更多空間，并可減少生產(chǎn)成本及提高處理器運作效能。

　　Arcuri甚至猜測，蘋果最終可能甚至會選擇改采用英特爾資源，完全排除對高通的依賴性。

　　值得注意的是，對于2015年全球營收可逾550億美元、半導體業(yè)務年營收可達500億美元以上的英特爾來說，借此獲得15億美元額外營收雖然不會大幅提振整體營運表現(xiàn)，但由于英特爾在全球移動芯片市場的表現(xiàn)并非太突出，因此若可取得蘋果的移動芯片大單，這對英特爾來說仍算是在全球移動芯片領(lǐng)域取得一定程度的成功。如市場研究公司在最新發(fā)給投資人的報告中指出，取得新一代iPhone芯片訂單，對英特爾而言好比是取得心理上的勝利。

　　英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich近期曾透露，英特爾未來主要業(yè)務臺柱之一將為5G及連結(jié)性，由此似乎也意謂英特爾在取得新一代iPhone芯片訂單后，未來可能仍會在全球移動芯片市場上爭取更多新訂單。

　　針對英特爾此次傳出取得新一代iPhone芯片訂單，Cowen & Co.也表示，有鑒于英特爾已具備移動芯片開發(fā)技術(shù)，因此供貨Modem芯片給蘋果不會給英特爾帶來太大的成本支出，在此情況下，Cowen & Co.預期英特爾借此訂單可取得的15億美元營收中，約8.5億美元可成為英特爾的營業(yè)利潤。