TrendForce 最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量12.93 億支，年成長10.3% 。其中，來自中國大陸的手機品牌合計出貨量高達5.39 億支，占全球比重超過4 成，囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中排名第八，全球市占率達到 3.8% 的 OPPO，近日推出的旗艦級手機 R9 ，上市不過 88 天的時間，就創(chuàng)下 700 多萬臺的銷量，幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。

　　集微網此前報道過，OPPO 預計在2017 年將出貨量做到 1.2～1.5 億部，使得其上下游供應商都密切關注產品的動態(tài)。業(yè)內有消息傳出，目前銷售良好的 OPPO R9 旗艦級智能手機，準備把當前的處理器供應商聯(lián)發(fā)科，更換為全球手機處理器大廠高通 。此消息一旦確認，則有可能對于聯(lián)發(fā)科的業(yè)績造成影響。

　　目前 OPPO R9 使用的處理器是聯(lián)發(fā)科 Helio P10 MT6755 ，八核心 A53 2.0GHz 處理器。而自 8 月份開始，將更換為高通驍龍 625 MSM8953 ，同樣是八核心 A53 2.0GHz 處理器。至于，相關的更換原因、更換數(shù)量等細節(jié)并沒有進一步說明。

　　有分析師就表示，以聯(lián)發(fā)科 Helio P10 來說，眾多的手機廠商都有采用。對于一款已經量產了一年多，各方面都已經非常成熟的的處理器，不太可能會因為出現(xiàn)大問題而受到更換。相比之下，驍龍 625 在 2016 年才量產。不過，驍龍 625 的一大優(yōu)勢是以 14 納米制程( Helio P10 還是 28 納米制程)，性能和功耗表現(xiàn)都將有所提升，包括華碩 ZenFone 3 、三星Galaxy C7 都已經配備。

　　2016 年聯(lián)發(fā)科因為受到年初臺灣大地震后，晶圓出貨受到些許影響，不少芯片出現(xiàn)了缺貨的情況。至于高通方面，除了高端的驍龍 820 之外，供貨相對比較充足。從成本上對比來看，兩者的價格相差無幾。

　　以一向對供應鏈的嚴格把控來看，集微網猜測這一舉動不會基于成本上的考量，更多是基于供貨保證的權衡。聯(lián)發(fā)科也已向臺積電要了今年第三季度的產能保證，流言能否成真還需時間考證。