隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings;IoT)興起，針對(duì)IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開(kāi)發(fā)強(qiáng)調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHzWi-Fi/BLE(BluetoothLowEnergy)等無(wú)線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoTMCU市場(chǎng)規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。

　　各MCU廠對(duì)IoTMCU均會(huì)提供Linux/RTOS(RealTimeOperatingSystem)或其它開(kāi)放來(lái)源作業(yè)系統(tǒng)(OS)、驅(qū)動(dòng)程式、中介軟體或聯(lián)網(wǎng)堆疊的軟硬體統(tǒng)包方案(TurnkeySolution)，但開(kāi)發(fā)策略有許多差異。

　　IC設(shè)計(jì)公司會(huì)以過(guò)去自家曾開(kāi)發(fā)的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516XMCU，德儀(TI)的SimpleLinkCC430MCU;也有些是買(mǎi)安謀(ARM)以外的MCU矽智財(cái)(IP)，如大陸樂(lè)鑫信息(EspressifSystems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是被益華電腦(Cadence)購(gòu)并的Tensilica公司的XtensaMCUIP。

　　安謀Cortex-M鎖定低功耗穿戴式應(yīng)用及IoT市場(chǎng)，也成為各MCU廠競(jìng)相選用的矽智財(cái)。MCU廠會(huì)適度刪減既有IP運(yùn)算效能/規(guī)格，輔以多樣化Wi-Fi射頻(RF)晶片或整合功能，以做好市場(chǎng)區(qū)隔，例如挪威NordicSemi的nRF51與nRF52系列、德儀的3100/3200MCU、芯科(SiliconLabs)的WirelessGecko系列系統(tǒng)單晶片(SoC)，至于聯(lián)發(fā)科的LinkItMTS2502A處理器則是采上一代ARMv7處理器架構(gòu)。

　　擁有晶圓廠的IDM(IntegratedDeviceManufacturer)如英特爾(Intel)、三星(Samsung)則設(shè)計(jì)取向完全不同。英特爾從Atom處理器后，是針對(duì)穿戴式/IoT裝置重新打造QuarkSoC，并積極推動(dòng)IoT平臺(tái)OpenConnectivityFoundation(OCF)標(biāo)準(zhǔn)。三星則是以取得第二矽智財(cái)來(lái)源(SecondSourceIP)為策略，除手中掌握ARM處理器架構(gòu)外，也向ImaginationTechnologies取得MIPS矽智財(cái)以達(dá)多樣化選擇，并建構(gòu)其ARTIKIoT模組家族。

　　因應(yīng)未來(lái)數(shù)年IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將指數(shù)性成長(zhǎng)，業(yè)界也提出低功耗長(zhǎng)距離無(wú)線技術(shù)LPWAN(LowPowerWideAreaNetwork)，例如Sigfox、LoRa(LongRange)或正在制定階段的LTE-M等，此將是下一波IoTMCU搭配甚至整合的觀察重點(diǎn)。