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            晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

            作者: 時間:2016-07-08 來源:華強電子世界網(wǎng) 收藏
            編者按:隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項目和產(chǎn)品備貨,已經(jīng)造成了晶元廠、封測廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片,甚至于采用半導體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等,都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象,并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。

              以下是引自臺灣媒體的一則報道,臺灣消息:

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201607/293781.htm

              臺積電產(chǎn)能爆滿

              在蘋果與非蘋手機芯片,以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚帶動下,代工龍頭臺積電的8吋及12吋生產(chǎn)線重現(xiàn)客戶排隊潮,法人看好,臺積電第3季營收將勁升,季增率可望超過15%,甚至接近二成,再創(chuàng)單個季新高。

              據(jù)了解,相關缺貨潮已擴散到聯(lián)電等晶圓代工廠。業(yè)者提醒,可能擠壓到接單價格較低的LCD驅(qū)動IC業(yè)者投片規(guī)畫,未來芯片廠搶晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn),恐將愈演愈烈。

              臺積電不對客戶、訂單動向與法人預估財務數(shù)字置評,強調(diào)將在7月14日的法人說明會中,釋出展望。

              不過,臺積電大客戶之一—聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前透露,晶圓代工產(chǎn)能正缺貨,最快9月才會紓解。蔡明介的一席話,凸顯晶圓代工產(chǎn)能現(xiàn)正吃緊。

              設備業(yè)者指出,今年首季臺積電和聯(lián)電也曾出現(xiàn)客戶搶產(chǎn)能的盛況,當時主要受到206南臺灣強震影響,導致臺積電、聯(lián)電28及40奈米以上成熟制程訂單被迫延后,擠壓原已排定的訂單,這些訂單陸續(xù)在4月消化,半導體產(chǎn)業(yè)景氣也重回正軌。

              隨著臺積電排定為蘋果代工的16奈米新芯片本月開始搭配整合扇出型(InFO)大量產(chǎn)出,下季進入出貨高峰,加上28和40奈米以上成熟制程訂單,受惠于非蘋果客戶中低手機芯片、車用半導體和影像傳感器出貨增溫,集中在第3季拉貨,都將成為臺積電強勁的成長動能。

              業(yè)界透露,受惠于蘋果與非蘋果手機芯片,以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚,臺積電的8吋及12吋晶圓生產(chǎn)線重現(xiàn)客戶排隊潮。

              臺積電前五月合并營收3439.14億元,年減6.4%,董事長張忠謀日前在股東會指出,今年合并營收年增5%至10%的目標不變。

              對照目前12和8吋晶圓供應缺貨,法人推估,臺積電第3季單月合并營收將站穩(wěn)800億元之上,甚至可能跨越去年元月的871.2億元,改寫單月新高;第3季合并營收可望挑戰(zhàn)2,500億元,季增逾15%,優(yōu)于市場預期,改寫單季營收新紀錄。

              法人認為,臺積電營收增幅居業(yè)界之冠,主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同時兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC,競爭力遠優(yōu)于三星的14奈米,讓主要芯片廠不得不靠攏,訂單塞爆臺積電。

              28奈米太搶手聯(lián)電接單滿載到Q4

              雖然全球總體經(jīng)濟仍充滿變數(shù),但半導體生產(chǎn)鏈需求依舊暢旺。由于智能型手機、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)等相關芯片,均在今年轉(zhuǎn)進采用28奈米制程投片,不僅晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年下半年產(chǎn)能供不應求,晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)受惠于訂單外溢效應,以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單,28奈米接單已確定滿載到第4季。

              聯(lián)電第1季受到南臺灣強震影響,單季合并營收344.04億元,毛利率季減6.0個百分點至14.6%;稅后凈利2.1億元;EPS僅0.02元;低于市場預期。不過,隨著半導體生產(chǎn)鏈拉貨動能轉(zhuǎn)強,加上聯(lián)電28奈米新產(chǎn)能陸續(xù)開出,聯(lián)電預估第2季晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,毛利率將回升到20%以上,產(chǎn)能利用率也拉升至87~89%。

              法人表示,根據(jù)聯(lián)電的營運展望來推算,聯(lián)電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間,以4月及5月營收表現(xiàn)來看,6月營收應可沖上130億元以上,有機會改寫歷史次高紀錄。

              事實上,雖然全球總體經(jīng)濟仍充滿變數(shù),特別是在英國公投決定脫離歐盟后,市場普遍看壞歐盟市場經(jīng)濟復蘇力道,多數(shù)認為將對全球經(jīng)濟復蘇造成壓抑效應。

              不過,就短期市場變化來看,半導體生產(chǎn)鏈仍維持穩(wěn)定成長趨勢;業(yè)界分析其中原因,包括生產(chǎn)鏈庫存水位已經(jīng)見底,新興市場對智能型手機需求穩(wěn)定成長,以及物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)等新應用已開始進入第一波的需求成長循環(huán)。

              其中,近期投片需求最大的智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)通等相關芯片,今年明顯轉(zhuǎn)換采用28奈米制程。由于臺積電今年28奈米擴產(chǎn)幅度有限,且全年訂單早已接滿,許多搶不到產(chǎn)能的訂單,已開始轉(zhuǎn)向正在積極擴充28奈米產(chǎn)能的聯(lián)電投片。聯(lián)電受惠于訂單外溢效應持續(xù)發(fā)酵,不僅第3季營收可望改寫歷史新高,訂單能見度更已看到第4季。

              聯(lián)電執(zhí)行長顏博文日前表示,許多新無線通信產(chǎn)品的推出將帶動終端市場的需求,聯(lián)電預期28奈米的出貨量有明顯增加,將帶動第2季營收成長。



            關鍵詞: 晶圓

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