與全球前三大晶圓代工廠紛紛到中國大陸投資建廠的方式不同，國內晶圓代工廠龍頭企業(yè)中芯國際選擇以海外并購的方式快速擴充產能、加速推進國際化戰(zhàn)略，實現(xiàn)進軍全球汽車電子市場的目標。

　　集微網6月24日晚間消息，中芯國際出資4900萬歐元收購由LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱“MI”)控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，其中LFE和MI 各占15%的股比。

　　據(jù)協(xié)議書內容顯示，LFoundry原由LFE和MI 兩家公司各持股50%，中芯國際將分別收購LFE 和 MI 各35%的股份。預計交割將于2016年7月29日完成，除 980 萬歐元的保證金外，剩余金額中芯國際將以現(xiàn)金的方式支付。中芯國際擁有三個董事會席位和指明董事會主席的權利。

　　有效實現(xiàn)企業(yè)增長

　　中芯國際2016年第一季度的銷售額達到6.343億美元，同比增長24.4%，已經實現(xiàn)連續(xù)16個季度的業(yè)績盈利。2015年中芯國際全年銷售額創(chuàng)新高達22.4億美元，LFoundry 2015財年銷售額為2.18億歐元(約合2.44億美元)。

　　在產能提高方面，目前中芯國際12寸的月產能達6.25萬片，8寸月產能達16.2萬片，折合8寸晶圓產能每月約30.26萬片。 而 LFoundry 的8英寸晶圓產能為每月4萬片，交易完成后，中芯國際的整體產能將提升約 13% ，進一步提高對客戶產能支援的靈活性，為中芯國際和 LFoundry帶來更多商機 。

　　LFoundry主要負責圖像傳感器的生產，可生產超低溫環(huán)境(在- 180攝氏度的低溫下)下使用的高規(guī)格傳感器，滿足汽車電子、安全及工業(yè)應用，包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式存儲器等市場的需求。自2006年起，LFoundry一直利用從180nm至90nm的技術節(jié)點在200mm的晶片上生產成像工藝技術和產品，包括卷銅線后道工藝(BEOL)、背部感光式工藝(BSI)和廣泛的測試能力。

　　中芯國際則主要針對通訊及消費市場，應用范疇包括射頻、連接、電源管理、多種傳感器件、嵌入式存儲器、MEMS等。中芯國際首席執(zhí)行官兼董事邱慈云博士表示，兩者的應用整合將有助于擴大中芯國際整體技術的組合，實現(xiàn)在技術、產品、人才、市場方面的優(yōu)勢互補，進一步擴大產能規(guī)模，為雙方未來的發(fā)展創(chuàng)造更加廣闊的市場空間。

　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示，此次跨國生產基地的收購，在客戶資源方面，將有助于中芯國際未來吸引更多的海外客戶。邱慈云指出，通過此次收購加強了中國與歐洲半導體業(yè)的交流與合作，促進雙方集成電路產業(yè)共同發(fā)展實現(xiàn)共贏。未來，中芯國際將繼續(xù)增強自身實力，進一步提升公司在全球半導體產業(yè)鏈中的地位。

　　今年4月，LFoundry與Caeleste合作為歐洲航天局開發(fā)一款全新設計、高性能的CMOS傳感器，滿足歐洲航天局科學太空應用未來項目在光譜靈敏度、信噪比喝環(huán)境耐久度的特殊要求。收購LFoundry，將有助于中芯國際提升在光學傳感器領域的技術水平，進一步發(fā)掘歐亞市場的商業(yè)潛力。

　　邁進全球汽車電子市場

　　“盡管是8寸廠，但是主打汽車電子，能彌補中芯國際在這方面的技術空缺，相比長電并購星科金朋的‘蛇吞象’更加務實。”對于此次收購，半導體專家莫大康表示非常成功。

　　市調機構IDC統(tǒng)計報告顯示，去年全球汽車半導體的銷售額約320億美元，年增23%，預估到2019年前，每年都以兩位數(shù)的速度增長，潛力無窮。過去半導體在汽車領域的相關應用，僅限于車用娛樂觀及導航，隨著智能系統(tǒng)愈趨成熟，各車廠有信心導入包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、跟車系統(tǒng)，以及不正當防意外緊急煞車控制等控制芯片，邁入智能車時代。

　　借助LFoundry在汽車電子領域的技術優(yōu)勢，中芯國際正式進軍全球汽車電子市場，抓住這一市場商機。“以此為契機進入汽車電子這個蓬勃發(fā)展的市場領域，也可以為未來大陸廠商發(fā)展汽車電子奠定技術基礎。”王艷輝講道。由于我國汽車電子技術起步較晚、基礎薄弱，汽車電子產品發(fā)展落后于汽車整車的發(fā)展，產品和技術與國外差距較大。LFoundry在光學傳感器相關技術的優(yōu)勢，有望推進中芯國際在技術上的積累，進而幫助大陸汽車電子廠商實現(xiàn)進步。

　　在全球智能手機需求增長趨緩的現(xiàn)狀下，汽車電子市場的高速增長正拉動著下一波半導體市場的整體需求，以臺積電為首的晶圓代工廠企業(yè)正紛紛搶入布局。臺積電董事長張忠謀指出，汽車走向智能化，預估2017年單一汽車的半導體成本將提升至385美元。臺積電已將汽車電子與物聯(lián)網設為今年發(fā)展的四大平臺之一。

　　除臺積電外，聯(lián)電2015年車用半導體營收就達數(shù)億美元，呈現(xiàn)數(shù)倍增幅，今年還會持續(xù)擴大產能規(guī)模，生產的車用IC，目前已獲得日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車制造商使用。三星晶圓代工業(yè)務行銷資深總監(jiān)Kelvin Low也曾公開表示，汽車應用市場是不可期待的商機。三星將更聚焦于先進制程技術，而非出貨量已經下滑的智能手機相關技術。