眾多12寸廠投入下 中國迎封裝大機遇全勝時代
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從國際并購來看，芯片設計公司依舊分散，會成為集成電路長期并購的主要子領域。從13年至今的收購看，半導體產(chǎn)業(yè)并購多為同業(yè)收購擴大市場份額，上下游的收購類型多出現(xiàn)在裝備領域，如幾乎壟斷光刻機市場的ASML并購光刻光源廠商Cymer。從體量看，如NXP并購Freescale直接產(chǎn)生出售RF部門以求平衡的結(jié)果，因此設計的行業(yè)集中度會不斷提升，在集中度提升的過程中，企業(yè)的市值將不斷擴大，并購后的協(xié)同效應也將促使公司加速發(fā)展。對于中國企業(yè)，注入的不只是技術、人才，也擴大下游市場，未來半導體領域并購數(shù)量將繼續(xù)增加。在并購領域方面延續(xù)半導體產(chǎn)業(yè)同業(yè)并購的邏輯，我們認為中國公司存在但市場份額仍然不大的領域機會最多，如手機處理器、PA、顯示驅(qū)動、無線傳輸、攝像頭傳感器等。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201606/292188.htm
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