SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)逐漸走向成熟，將借助硅光子技術(shù)顯著的成本優(yōu)勢(shì)全面進(jìn)入傳統(tǒng)光器件市場(chǎng)。

　　時(shí)機(jī)成熟

　　經(jīng)過(guò)近十年的努力和積累、數(shù)代產(chǎn)品的更迭，SiFotonics的鍺硅PD/APD芯片已在性能、量產(chǎn)能力、可靠性等方面得到足夠的市場(chǎng)檢驗(yàn)，目前各類產(chǎn)品已累計(jì)出貨近100萬(wàn)顆，全面進(jìn)軍市場(chǎng)的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。

　　高性價(jià)比

　　SiFotonics利用世界領(lǐng)先的硅光技術(shù)，由一流CMOS工廠代工生產(chǎn)8英寸PD/APD晶圓。借助硅光技術(shù)固有的成本優(yōu)勢(shì)，SiFotonics能夠給出比同類產(chǎn)品更低的價(jià)格，以幫助客戶降低成本。

　　“這并不是價(jià)格戰(zhàn)，”SiFotonics CEO潘棟博士說(shuō)，“硅光是一種顛覆性技術(shù)，相對(duì)的低成本是必然的結(jié)果之一。我們的芯片得到了國(guó)內(nèi)外眾多廠商的支持和反復(fù)驗(yàn)證，目前各方面已經(jīng)成熟，現(xiàn)在正是我們用高性價(jià)比的產(chǎn)品回饋市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。相比傳統(tǒng)的單通道器件，我們能保證至少20%的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然，只要量夠大，還可以有更大空間。”

　　“很多時(shí)候, 硅光產(chǎn)品又好又便宜，”潘棟博士補(bǔ)充道，“ 例如我們的10G APD已被眾多客戶證實(shí)在很多應(yīng)用場(chǎng)景下表現(xiàn)比傳統(tǒng)III-V器件好。比如基于我們的10G 1550nm APD芯片的ROSA產(chǎn)品，靈敏度平均值達(dá)到-28.5dBm，已明顯超過(guò)傳統(tǒng)器件。”

　　此外，硅基技術(shù)還帶來(lái)另一個(gè)潛在優(yōu)勢(shì)：非氣密封裝——這種低成本封裝形式將有可能帶來(lái)超過(guò)芯片本身的更為誘人的成本削減。目前SiFotonics 與多家客戶合作開(kāi)發(fā)非氣密封裝的光器件，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證其可靠性完全滿足要求。

　　著眼未來(lái)

　　鍺硅APD的性能優(yōu)勢(shì)在更高速率下更加明顯，SiFotonics近期推出的25G APD芯片及TO-Can性能已做到業(yè)界最高，此產(chǎn)品將有望推動(dòng)100G-PON標(biāo)準(zhǔn)的建立和100G光纖接入技術(shù)的更快實(shí)現(xiàn)。

　　立足于硅光子技術(shù)，SiFotonics已有能力提供2.5G到25G全速率、全波段的PD/APD解決方案，這也使得客戶有機(jī)會(huì)制定更全面、更具持續(xù)性的技術(shù)路線。

　　“這僅僅是個(gè)開(kāi)始，”潘棟博士表示，“提供高性價(jià)比的分立器件只是我們技術(shù)路線的第一步，我們的高集成化硅光芯片已進(jìn)入客戶評(píng)估階段。很快，市場(chǎng)會(huì)感受到更為強(qiáng)勁的硅光集成芯片的沖擊。”