資策會MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測展望看好。

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機(jī)出貨僅個位數(shù)成長影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元，年成長5.5%，成長幅度料將優(yōu)于全球。

　　MIC并指出，以次產(chǎn)業(yè)來看，因歐美經(jīng)濟(jì)漸復(fù)蘇，預(yù)期今年除了記憶體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)疲弱，其他次產(chǎn)業(yè)受惠新產(chǎn)品帶動下，可望較去年成長。展望下半年，MIC認(rèn)為，下半年IC設(shè)計的變數(shù)較大，但晶圓代工和封測因國際客戶推出新產(chǎn)品、和新產(chǎn)能開出，預(yù)期下半年晶圓代工和封測展望均較上半年佳。

　　MIC指出，晶圓代工部分，因各階智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用的需求帶動，臺灣晶圓代工市場全年料可維持穩(wěn)定成長，預(yù)估今年臺灣晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1兆1062億元，較去年成長7.7%，而因高階智慧型手機(jī)在16奈米和20奈米等先進(jìn)制程的投片量推升，預(yù)期下半年產(chǎn)值將較上半年升溫。

　　IC設(shè)計部分，MIC指出，今年上半年因中國大陸和新興國家中低階手機(jī)需求升溫，帶動庫存回補(bǔ)，加上IC設(shè)計龍頭的中高階手機(jī)訂單成長，今年上半年臺灣IC設(shè)計業(yè)營收較去年同期成長13.5%，表現(xiàn)相對較佳，預(yù)估全年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)5504億元，年成長近7%。

　　封測部分，MIC預(yù)估，今年臺灣整體IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4098億元，將較去年小幅成長2.7%。MIC分析，因蘋果及非蘋陣營手機(jī)大廠將陸續(xù)在第二季后推出新機(jī)種，因新機(jī)種陸續(xù)增加內(nèi)建指紋辨識、壓力觸控等新功能，將激勵系統(tǒng)級(SiP)等高階封裝需求升溫，加上美日韓大廠擴(kuò)大量產(chǎn)高容量3D NAND Flash，可望使固態(tài)硬碟(SSD)等終端應(yīng)用產(chǎn)品的滲透率提高，預(yù)期從今年第二季起至下半年，臺灣封測業(yè)產(chǎn)值將逐季溫和成長，不過，智慧型手機(jī)市場逐漸飽和的趨勢下，也將壓抑封測業(yè)的成長幅度。