對于目前的物理材料來說，最大的限制問題就是可塑性和柔韌性，無論是在柔性電子產(chǎn)品、衣物、醫(yī)療還是體育科技領(lǐng)域。如果一種柔性材料損壞，要么就徹底不能使用，要么就算具有自愈性能夠繼續(xù)使用，但是效果似乎也要大打折扣。不過最近來自美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的一個科研團隊研發(fā)出了一種全新具有自愈能力的柔性材料，并且非常適合用在電子產(chǎn)品上。

　　研究團隊的負責(zé)人Qing Wang教授表示，目前這項研究面臨的主要挑戰(zhàn)就是確保在自愈后依然具有原本的功能性。比如有些組件在自愈后雖然會保留電阻能力，但是散熱性也會受到損失。想象一下，如果你的手環(huán)失去了散熱能力，那么使用起來感覺燙手，似乎跟徹底壞掉也沒什么區(qū)別了。研究團隊試驗了各種各樣的材料，并且對機械性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及絕緣性等多項內(nèi)容進行測試。從試驗中我們看到，盡管這種材料通過剪切或者高溫等方式被段成兩個部分，但是依然憑借自愈能力合為一體。同時在承受200克的重量斷裂后，同樣具備這種自愈能力。

　　不過與其它具有自愈能力的材料不同，賓夕法尼亞州立大學(xué)的這項新研究不受濕度的影響，因此這就意味著在高溫潮濕的環(huán)境下依然可以進行自愈。“這是我們第一次創(chuàng)建出在多種屬性斷裂后依然可以自愈的材料，而未來在許多領(lǐng)域都有應(yīng)用的潛力。”Qing Wang教授表示。“下一步我們還需要提高絕緣性來對內(nèi)部的微電子電路進行保護。”