芯片廠商的三個類別

　　總體來講，現(xiàn)今芯片廠商分為三種類別：

　　自身不生產(chǎn)移動設備，單純出售芯片。典型有高通(HTC大部分芯片都是高通，WindowsPhone7/webOS目前也僅僅支持高通芯片)、德州儀器(黑莓Playbook等)。

　　自身生產(chǎn)移動設備，也出售芯片。典型有索尼愛立信(自家的Nova系列芯片)、三星(魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的)。

　　自身生產(chǎn)移動設備，但不出售芯片。目前只有蘋果這樣做。

　　主流架構

　　指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標，從現(xiàn)階段的主流體系結構看，指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務器、PC、網(wǎng)絡設備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營的高性能微處理器CPU。

　　ARM架構成為新興霸主

　　隨著全球芯片消費市場向移動化遷移的趨勢愈加明顯，ARM的領先優(yōu)勢不斷增強并逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權合作企業(yè)規(guī)模和芯片出貨量持續(xù)高速增長，截至2014年第一季度，ARM授權企業(yè)規(guī)模達到1100家，單季度出貨達到30億顆，同比增長20%以上，在移動市場占比高達95%。當前智能手機、平板電腦芯片的大多數(shù)供應商，如高通、MTK、蘋果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基于ARM技術構架開發(fā)相關產(chǎn)品。

　　ARM借由低功耗優(yōu)勢快速切入新興可穿戴市場，以多設備協(xié)同加速生態(tài)圈構建。ARM架構處理器因其低功耗優(yōu)勢不僅廣泛根植于傳統(tǒng)嵌入式應用領域，更是當下國際主流知名可穿戴產(chǎn)品的首選。在傳統(tǒng)設備領域，ARMCortex-M系列產(chǎn)品在全球有40多個合作伙伴，應用場景包括智能測量、人機接口設備、汽車和工業(yè)控制系統(tǒng)、大型家用電器、消費性產(chǎn)品和醫(yī)療器械等。

　　在移動可穿戴領域，ARM依舊占據(jù)主導，目前主要應用場景包括智能眼鏡、智能手表和智能腕帶三類產(chǎn)品，且知名產(chǎn)品居多，如谷歌眼鏡、Pebble智能手表、Fitbit等。

　　X86架構面向新興市場轉型

　　英特爾是PC和企業(yè)級處理器市場的王者，當前正努力向移動智能終端市場延伸滲透。Intel在過去幾十年里，一直主導高利潤率的個人PC及企業(yè)市場處理器的生產(chǎn)制造，也正是豐厚的毛利率使得Intel持續(xù)付出高昂的代價研發(fā)下一代處理器技術和生產(chǎn)線制程，從而保持領先競爭對手至少一個代際的技術優(yōu)勢。

　　進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代，一片處理器僅售幾美元，利潤率微薄，英特爾“高研發(fā)、高毛利相互驅(qū)動”的商業(yè)模式無法維持，布局移動芯片缺乏核心利益驅(qū)動，導致低功耗、低單價的Atom處理器在技術工藝上始終比最先進的Core處理器落后一兩代。

　　此外，移動SoC(系統(tǒng)級芯片)市場公司之間的合作模式也不適合Intel，為了節(jié)省制造成本和降低功耗，移動SoC經(jīng)常需要將多廠商IP塊集成到一片上，這對英特爾架構授權模式提出嚴峻的挑戰(zhàn)。而ARM設計和生產(chǎn)是分離的，設計的IP塊可以單獨授權給各廠商自行定制整合，制造采用比較成熟的生產(chǎn)線，成本低、可選廠家多。

　　種種原因使得英特爾X86在移動芯片市場徹底失利，以至于近兩年不得不通過加大資金補貼和技術支持力度來維系客戶、拓展市場。

　　MIPS架構搶占可穿戴市場

　　MIPS長期耕耘數(shù)字家庭產(chǎn)品市場，錯失了移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展先機。MIPS允許芯片商對架構進行自由更改，授權模式相較ARM更為開放靈活，但“學院派”基因使得MIPS商業(yè)化運作能力偏弱，從而錯過了移動智能終端市場的爆發(fā)期。

　　MIPS占據(jù)智能手表發(fā)展先機，加速向健康醫(yī)療和健身設備拓展。Imagination作為AndroidWear生態(tài)唯一的IP供應商，使得MIPS架構在智能手表領域占據(jù)了主動，隨著更多芯片商的加盟，醫(yī)療健康和健身設備也將成為發(fā)力重點。

　　目前，Imagination已將旗下MIPS、PowerVR、Ensigma(RPU)等核心技術產(chǎn)品列入AndroidWear生態(tài)，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界多方力量推出基于MIPS核心的參考設計方案及各種硬體平臺，加速可穿戴產(chǎn)品上市。

　　應用領域