英特爾傳出退出行動(dòng)晶片市場(chǎng)，摩根大通等外資近日指出，未來將是“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強(qiáng)鼎立局面，聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結(jié)盟程度，英特爾若將modem技術(shù)轉(zhuǎn)給展訊，對(duì)兩強(qiáng)威脅性將增加。

　　專家：聯(lián)發(fā)科短期利多

　　前外資券商分析師陸行之指出，英特爾未來重心應(yīng)該會(huì)放在汽車與物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)建設(shè)資料中心領(lǐng)域，至于行動(dòng)晶片，較有可能的是退出SoC，但保留modem，因?yàn)槟壳鞍ㄌO果、三星、華為、聯(lián)想等客戶所推出的高階手機(jī)仍有modem需求，未來在這一塊仍有商機(jī)。

　　摩根大通證券半導(dǎo)體分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出，過去3年來，已陸續(xù)有博通、輝達(dá)、邁威爾等廠商退出行動(dòng)晶片領(lǐng)域，目前只剩高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA等廠商，因此，初步來說，英特爾若退出，對(duì)高通與聯(lián)發(fā)科來說將是利多。

　　不過，哈戈谷表示，對(duì)高通與聯(lián)發(fā)科長期影響還是得看英特爾與展訊間的關(guān)系變化，若英特爾將modem技術(shù)轉(zhuǎn)給展訊(尤其是LTE這一塊)，展訊對(duì)高通與聯(lián)發(fā)科才會(huì)是顯著競(jìng)爭(zhēng)者，目前展訊在初階4G晶片市場(chǎng)仍是試水溫階段，今年下半年才有機(jī)會(huì)量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科昨天重挫8.26%收211元，哈戈谷指出，考量到成本結(jié)構(gòu)較差、modem技術(shù)較落后、品牌知名度較低等因素，聯(lián)發(fā)科Helio X晶片僅被視為與高通S600系列同等級(jí)的產(chǎn)品，未來必須挑戰(zhàn)高通S800系列，才能有較佳的ASP與毛利率，但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。

　　對(duì)華碩與宏碁影響有限

　　至于對(duì)華碩與宏碁的影響，據(jù)了解，雙A自去年起，因應(yīng)產(chǎn)品策略調(diào)整，不約而同地降減了部分英特爾的訂單，業(yè)界預(yù)估其受到影響有限。不過，哈戈谷指出，華碩智慧型手機(jī)仍高度仰賴英特爾SoC，今年起確實(shí)已逐步分散到高通與聯(lián)發(fā)科，一旦缺少英特爾補(bǔ)貼支持，對(duì)華碩毛利率會(huì)造成某種程度影響，華碩昨天股價(jià)也重挫3.35%收274元。